光电芯片研发工程师

岗位职责：
核心器件研发：负责光敏二极管、光敏三极管、光敏可控硅等光电半导体芯片流片跟进、性能优化。
产品定义与验证：根据市场需求或客户应用（如光耦、光电开关、光通信、环境光感应等），制定芯片规格书，搭建测试平台并完成可靠性验证（如HTOL、ESD、HTRB等）。
技术支持：对接客户需求，提供选型建议、方案评估、参数对比、测试数据输出，配合销售完成技术交流及客诉的技术支持。
任职要求：
教育背景：微电子、半导体物理、光电子、集成电路设计等相关专业，本科及以上学历。
工作经验：3年以上光电芯片或分立器件研发经验，有完整的光敏二极管/三极管/可控硅从设计到量产的项目经历者优先。
专业技能：
精通光电半导体器件物理，深入理解PN结光电效应、载流子输运机制及光电器件等效电路模型。
熟悉光电芯片晶圆制造工艺（光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、光窗设计等）。
熟悉光电转换、响应速度、暗电流、结电容、隔离耐压、共模抑制等关键指标
掌握光电参数测试原理，熟练使用源表、光谱响应测试系统等设备。
综合素质：具备数据分析能力、问题解决能力及跨部门沟通能力；有严谨的实验设计（DOE）思维和量产质量意识。