微组装技师

1、按照微组装工艺流程和SOP要求，负责物料检验、清洗，基板、芯片粘接贴片，引线键合，电阻/激光焊接等工作。
2、协助工程师完成新产品工艺验证及数据收集。
3、负责常见的微组装缺陷的分析、改进与维修。

岗位要求：

1、3年以内有微组装/半导体封装工作经验的；或者应届生（大专学历），微电子、材料加工工程、化学工程、机械工程、机电一体化、物理学等相关专业；如果是3年以上经验的，需要经验是完全匹配的
2、技能要求：了解贴片DA设备、绑线WB设备操作，能看懂电路和结构图纸，会操作显微镜等分析测试设备；视力良好，动手能力强。或者了解耦合设备或者网络分析仪，会操作显微镜等分析测试设备，动手能力强、学习能力强，认真细致、有责任心。