硬件工程师

3.负责样机焊接、调试、功能验证与高低温、振动、老化等可靠性测试，输出规范的硬件测试报告，保障硬件设计合规、稳定。​
3.基于STM32、ESP32、Rockchip等主流硬件平台，编写、移植Bootloader，完成内核裁剪与GPIO、I2C、SPI等各类外设驱动开发；

4.负责新板卡系统点亮、HAL层适配与基础功能验证，精通C/C++语言，熟悉RTOS或Linux嵌入式开发环境；

5.配合上层应用工程师对接接口协议，编写底层业务逻辑代码，保障软硬件协同顺畅运行。​
6.主导DFM可制造性、DFT可测试性设计评审，解决试产阶段各类工艺难题；编写FCT/ICT产测程序，制定生产测试标准，协助工厂排查批量生产中的硬件异常；

7.梳理并输出完整硬件技术文档，搭建团队硬件知识库，实现技术经验沉淀，保障产品顺利量产。​
二、岗位任职要求​
1.学历专业：电子工程、通信、自动化、计算机等相关专业，本科及以上学历。​
2.工作经验：5年及以上硬件开发经验，具备完整主导2款及以上产品从0到量产的实战案例。​
3.硬件设计：精通Altium Designer等至少一种EDA工具，具备4层及以上复杂主板设计经验，熟悉阻抗控制、差分走线、电源树设计等核心技能。​
4.嵌入式开发：精通C语言，代码规范严谨，熟悉ARM、RISC-V等至少一种主流架构底层开发，具备Linux驱动或RTOS移植实操能力。​
5.测试调试：熟练使用示波器、逻辑分析仪等专业仪器，具备独立故障定位、硬件维修与问题排查能力。​
6.全栈思维：打破软硬件边界，主动解决软硬结合环节的疑难问题，适配小团队一人多能的工作模式。​
7.动手能力：具备强实操能力，能手焊0402封装、QFN/BGA等精密元器件，独立完成实验室调试与维修工作。​
8.成本意识：元器件选型兼顾性能、供应链稳定性与成本优化，贴合团队成本管控需求。​
9.抗压闭环：适配快节奏项目研发，对产品质量全程负责，具备极强的问题解决与闭环能力。