MD后道工艺经理

岗位职责：
1. 熟悉封装MD后道相关设备原理，负责MD工序工艺流程搭建、工艺参数验证、新材料导入验证，确保制程满足量产生产标准与品质要求。
2. 熟练掌握DOE实验设计方法，结合WB焊线工艺特性，独立制定MD工序DOE验证方案，完成新产品未量产阶段的工艺参数、机台程序开发与固化。
3. 精通后道封装制程，负责SOP、工艺规范等文件编制；主导NPI新品工艺评估、设备能力评估，跟进新品试产、问题改善，保障新品顺利量产导入。
4. 负责量产产品制程优化，主导产线UPH产能提升、CIP持续改善、良率提升及工艺成本优化，降低制程异常损耗。
5. 具备良好的跨部门协同能力，联动生产、品质、设备、研发等部门解决制程问题，落实上级各项工艺改善及生产管理工作安排。

任职要求：
1. 大专及以上学历，2年以上半导体封装MD后道工艺管理经验，熟悉封装完整制程，有成熟NPI新品导入及量产工艺优化经验。
2. 熟悉MD、WB工序设备结构与工艺原理，熟练掌握DOE实验设计、参数验证、材料验证方法，能独立完成新工艺、新产品工艺开发与固化。
3. 精通封装厂工艺文件编写规范，具备独立评估设备能力、解决量产制程异常、提升产线良率与UPH效率的实战能力。
4. 具备扎实的制程改善、成本管控、CIP持续优化思维，能够针对性落地量产降本、提效、提质项目。
5. 沟通协调能力强，逻辑清晰，抗压性强，具备团队管理及跨部门推动改善的能力，服从团队管理，执行力强。
福利待遇：
1、薪酬可面议，每月20日准时发薪。
2、免费提供用餐。
3、公司内设有篮球场、羽毛球场等娱乐设施。
4、免费提供宿舍，电梯公寓（空调、热水器、免费无线网络）。
5、劳动保障：入职签订劳动合同。
6、入职时可享受公司福利、生日礼品、节日福利、聚餐等福利。
7、享受带薪年假、婚假、产假、丧假等假期。
8、工作地点：遂宁市船山区飞龙路66号。