更新于 3月17日

制造工程师

1.3-1.6万
  • 青岛李沧区
  • 5-10年
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

职位描述

电子/半导体/集成电路
1.负责LED产品封装过程中全段的工艺设计、设备选型、及后续优化改进,确保产品线运转及质量保证;
2.参与新产品的开发流程,提供从设计到量产阶段的专业技术指导和支持;
3.对现有的生产流程进行评估,并提出优化方案以提高生产效率和降低成本;
4.解决生产过程中出现的技术问题。
5年以上LED产品csp封装经验;熟悉倒装产品的全段工艺流程
电子工厂、光电技术或电子信息相关专业,经验丰富者优先

工作地点

李沧区广水路1199号 泽华半导体科技(青岛)有限公司

认证资质

营业执照信息

职位发布者

马静/人事经理

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