职位描述
精密设备半导体/芯片
岗位职责:(年薪18万-27万)
1、负责机械设备、辅助工装的设计、计算及出图。
2、负责标准机械设备及标准件的选型。
3、参与前期技术交流、投标技术方案制作、拟定技术协议,以及产品全流程技术支持工作。
4、绘制产品装配图及零件图,编写技术文件。
5、建立并完善机械设计标准图库。
6、完成领导交给的其它工作。
任职要求:
1、机械类相关专业,本科以上学历。
2、具备从事三年以上固晶机(贴片机)相关工作经验,有TO封装设备,高速机设计相关工作经验。
3、有机械结构设计经验,熟悉机械设备设计流程与方法。
4、熟练使用绘图、三维建模和分析软件。
5、熟悉国内外机械设计相关标准、法规及制造规范。
6、对机械加工及金属材料有较深了解。
1、负责机械设备、辅助工装的设计、计算及出图。
2、负责标准机械设备及标准件的选型。
3、参与前期技术交流、投标技术方案制作、拟定技术协议,以及产品全流程技术支持工作。
4、绘制产品装配图及零件图,编写技术文件。
5、建立并完善机械设计标准图库。
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任职要求:
1、机械类相关专业,本科以上学历。
2、具备从事三年以上固晶机(贴片机)相关工作经验,有TO封装设备,高速机设计相关工作经验。
3、有机械结构设计经验,熟悉机械设备设计流程与方法。
4、熟练使用绘图、三维建模和分析软件。
5、熟悉国内外机械设计相关标准、法规及制造规范。
6、对机械加工及金属材料有较深了解。
奖金绩效
年终奖
工作地点
深圳市龙华区清新路宝能科技园A栋1座

工作地点

公司信息
微见智能封装技术(深圳)有限公司
B轮 · 300-499人 · 半导体/芯片、半导体/芯片
已审核
公司介绍
企业简介微见智能封装技术(深圳)有限公司成立于2019年12月,是专业从事高精度光电芯片封装设备研发和生产的高科技企业。微见智能为国内外客户提供整套高精度芯片封装解决方案,广泛应用于光通讯、5G射频、商业激光器、军工、航空航天等核心芯片领域。 公司核心成员长期服务于欧美国际大厂,具有20多年的国际高端封装行业经验,为机械、材料、运控、算法、机器视觉、半导体设备及工艺领域的资深人士。 微见智能拥有高端芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组设计等全套自主核心技术。 微见智能研发生产的1.5um级系列高精度固晶机已经成功量产并正式规模商用,并以其比肩国际一流的产品功能和品质迅速获得国内行业标杆企业的认可。 2021年8月,国内标杆半导体专业投资机构中芯聚源领投微见首轮融资。微见智能将致力于打造超越国际一流的高端芯片封装装备企业,引领中国芯片装备制造业的转型升级!
工商信息
企业名称 微见智能封装技术(深圳)有限公司
企业类型 有限责任公司
法人代表 雷伟庄
经营状态 存续
成立时间 2019-12-20
注册资本 963.68万元
认证资质
营业执照信息
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更新于 1月29日



