工作职责:
1、负责开拓先进封装工艺验证平台销售渠道,开拓目标及潜在客户,进行商务推进,达成销售目标;
2、 撰写封测产品的市场调研报告,并对市场现状、竞争对手和潜在客户进行分析和调研;
3、负责制定并执行销售计划,包括销售策略、销售目标和销售预算等;
4、负责销售项目的商务谈判和合同签约,维护销售渠道和客户关系;
5、 跟进和管理销售订单,协调客户需求,落实销售订单的执行,确保客户需求交付。
任职要求:
1、大专及以上学历,电子、化学等相关专业优先;
2、3年及以上集成电路半导体相关行业销售/市场/FAE工作经验,有成功案例优先;
3、熟悉集成电路封测技术、先进封装形式(FCCSP/FCBGA/WLCSP/Bumping/Fanout/2.5D封装等);
4、对芯片应用市场及领域有一定了解,有一定的客户资源;
5、具备良好的沟通和团队合作能力,善于积极主动地与客户、同事和上级进行沟通。