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业务工程师(先进封装)(J10094)

1.4-2.8万
  • 深圳宝安区
  • 3-5年
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

职位描述

渠道销售封测
工作职责:
1、负责开拓先进封装工艺验证平台销售渠道,开拓目标及潜在客户,进行商务推进,达成销售目标;
2、 撰写封测产品的市场调研报告,并对市场现状、竞争对手和潜在客户进行分析和调研;
3、负责制定并执行销售计划,包括销售策略、销售目标和销售预算等;
4、负责销售项目的商务谈判和合同签约,维护销售渠道和客户关系;
5、 跟进和管理销售订单,协调客户需求,落实销售订单的执行,确保客户需求交付。
任职要求:
1、大专及以上学历,电子、化学等相关专业优先;
2、3年及以上集成电路半导体相关行业销售/市场/FAE工作经验,有成功案例优先;
3、熟悉集成电路封测技术、先进封装形式(FCCSP/FCBGA/WLCSP/Bumping/Fanout/2.5D封装等);
4、对芯片应用市场及领域有一定了解,有一定的客户资源;
5、具备良好的沟通和团队合作能力,善于积极主动地与客户、同事和上级进行沟通。
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工作地点

宝安区深圳先进电子材料国际创新研究院

职位发布者

李祥芳/人事经理

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公司Logo深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院(简称“电子材料院”)是在深圳市科技创新委员会的指导支持下,由中国科学院深圳先进技术研究院发起,并和宝安区人民政府合作共建的市级二类事业法人单位,实行理事会领导下的院长负责制。电子材料院属于深圳市十大新型研发机构之一,市区两级财政每年提供固定科研经费支持。电子材料院以先进电子封装材料技术开发为重点,旨在提高我国集成电路材料工业水平。现已建成由业内知名专家、研究员、高级工程师、博士后等200余人的研发团队。具备电子材料研发、检测加工验证、中试等试验用地近4.5万平方米,承担国家地方各级研发平台建设包括“先进电子封装材料国家地方联合工程实验室”、“广东省高密地电子封装关键材料重点实验室”,发表电子材料相关高质量科技论文500余篇,申请国内外专利400余件,孵化高端电子材料企业4家,建立企业联合实验室9个。同时,电子材料院以理事长单位发起成立“粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟”,联盟成员包括电子信息终端用户企业、电子材料企业、大学研究院所等30余家单位。为进一步推动我国先进电子封装材料技术的自主创新发展,现诚邀海内外优秀人才加盟,从事电子封装材料相关研发/产业化工作。
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