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DA工程师(贴片)

1.5-2.5万·14薪
  • 深圳宝安区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

DADATACON电子/半导体/集成电路
工作职责
1、负责Flip Chip区域相关新机台安装、调试与维护;
2、负责Flip Chip区域工艺调试与改善,工艺材料评估及验证,维护工艺稳定性;
3、制定和维护Flip Chip区域工艺的SOP (WI, CP, FMEA, OCAP等等);
4、起草、制订操作规范,并做好相关人员培训工作,保证设备的正常运行;
5、负责日常工艺与设备异常的处理,支撑新产品导入过程,按要求收集过程数据并汇总相关试验报告。
任职资格
1、电子材料、机械自动化、微电子等理工科专业,本科及以上学历优先;
2、有5年及以上Flip Chip BGA工艺与设备经验,了解TiM/Lid装片工艺与设备经验;
3、熟悉芯片倒装贴片工艺,材料,设备,有新产品实际调试经验,有倒装贴片设备或者相关倒装焊设备经验;
4、勤奋踏实、严谨求实,具有较强的团队意识,以及积极的工作态度。
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工作地点

深圳宝安区龙王庙工业区

职位发布者

衣景琪/HRBP

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公司Logo深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院(简称“电子材料院”)是在深圳市科技创新委员会的指导支持下,由中国科学院深圳先进技术研究院发起,并和宝安区人民政府合作共建的市级二类事业法人单位,实行理事会领导下的院长负责制。电子材料院属于深圳市十大新型研发机构之一,市区两级财政每年提供固定科研经费支持。电子材料院以先进电子封装材料技术开发为重点,旨在提高我国集成电路材料工业水平。现已建成由业内知名专家、研究员、高级工程师、博士后等200余人的研发团队。具备电子材料研发、检测加工验证、中试等试验用地近4.5万平方米,承担国家地方各级研发平台建设包括“先进电子封装材料国家地方联合工程实验室”、“广东省高密地电子封装关键材料重点实验室”,发表电子材料相关高质量科技论文500余篇,申请国内外专利400余件,孵化高端电子材料企业4家,建立企业联合实验室9个。同时,电子材料院以理事长单位发起成立“粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟”,联盟成员包括电子信息终端用户企业、电子材料企业、大学研究院所等30余家单位。为进一步推动我国先进电子封装材料技术的自主创新发展,现诚邀海内外优秀人才加盟,从事电子封装材料相关研发/产业化工作。
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