职位描述
设计
岗位职责:
1.光模块硬件战略与架构规划: 负责数据中心高速光模块及硅光引擎的硬件整体架构设计与技术路线图制定,把握行业先进技术(如CPO、LPO等),确保公司产品在性能与成本上的核心竞争力。
2.芯片到模块的全栈研发管理: 统筹从光芯片(激光器、调制器、探测器等)选型与评估、光引擎封装设计,到光模块硬件电路设计与系统集成的全流程研发工作,解决跨领域的复杂技术难题。
3.新产品导入(NPI)与量产落地: 建立并优化新产品导入流程,主导设计可制造性(DFM)评审,协调工艺、测试及供应链资源,确保高端光器件与光模块从研发阶段向大规模量产的平稳过渡,持续提升直通率与良率。
4.核心技术攻关与团队建设: 带领硬件研发团队攻克核心器件的自研与应用难题;搭建并完善光器件研发维护体系,培养核心技术骨干,打造高绩效研发梯队。
5.技术合作与知识产权布局: 负责与高校及科研院所的技术合作项目对接,主导核心专利的挖掘、申请与技术壁垒构建,提升公司在光通信领域的行业话语权。
任职要求:
1.教育背景: 微电子、光电子、通信工程或相关专业硕士学历。
2.工作经验: 10年以上光通信行业工作经验,具备光器件厂商(如Oclaro/Bookham等)及国内科技企业(如华为海思等)的核心研发与管理履历,有光模块/光引擎初创公司CTO或联合创始人经历者优先。
3.专业技能:
①拥有极深厚的“芯片-器件-模块”全产业链技术积累,精通高速长距光模块、硅光引擎的硬件开发与失效分析。
②熟悉光芯片(DFB/EML/VCSEL等)特性及COB、耦合等先进封装工艺,具备扎实的硬件电路设计与光学设计功底。
4.项目与量产经验: 具备新产品导入(NPI)与量产管理经验,有成功主导高端自研光器件/光模块从0到1研发并实现大规模量产的实战案例。
5.综合素质: 具备极强的技术前瞻性、团队领导力与跨部门资源整合能力,能够独立组建并带领核心团队完成公司既定的研发战略目标。
【加分项】
在硅光技术、CPO封装或高速激光器芯片领域有深厚的技术专利积累。
有科技型中小企业创始人或核心高管背景。
工作地点
萧山区浙江大学杭州国际科创中心水博园区

公司信息
认证资质
营业执照信息

更新于 5月19日




