职位描述
光刻工艺外延工艺蚀刻工艺清洗工艺研磨工艺半导体/芯片
岗位职责:
1、负责大直径单晶或硅片产品加工领域的工艺技术优化;
2、负责工艺异常问题解决及改进;
3、新产品、新工艺的实验及研发等工作
任职要求:
硕士以上学历,材料类、物理类、化学类、微电子、仪器仪表等相关专业,熟悉半导体物理相关知识;半导体研究方向者优先。博士薪资面议。
1、负责大直径单晶或硅片产品加工领域的工艺技术优化;
2、负责工艺异常问题解决及改进;
3、新产品、新工艺的实验及研发等工作
任职要求:
硕士以上学历,材料类、物理类、化学类、微电子、仪器仪表等相关专业,熟悉半导体物理相关知识;半导体研究方向者优先。博士薪资面议。
奖金绩效
五险一金、绩效奖金、加班补助、餐补、包住、带薪年假、补充医疗
工作地点
德城区德州经济技术开发区

公司信息
公司介绍
山东有研艾斯半导体材料有限公司于2020年3月11日注册成立,地址位于山东省德州市经济技术开发区,注册资本20亿人民币。是集12英寸硅片研发、生产、销售为一体的综合性工业企业,主营产品包括12英寸集成电路用半导体硅测试片、抛光片、外延片。目前在北京顺义设立北京研发中心,主要进行12吋抛光片的研发和生产。 山东有研艾斯半导体材料有限公司承担了山东省重点投资项目“12英寸集成电路用大硅片产业化项目”,该项目的建设完全符合国家和山东省的产业政策,是积极响应国家战略需求、承担历史使命的重要体现,同时也将德州打造成北方唯一的半导体硅材料产业基地,对进一步完善和提升国家及山东省的集成电路产业结构,促进山东新旧动能转换及产业升级,优化国家集成电路产业布局具有重要的推进作用。该项目顺利通过国家发改委和工信部窗口指导,列入国家集成电路产业整体规划,该项目最终产业化目标实现30万片/月产能,技术水平达到28-7nm,解决我国12英寸硅片长期“卡脖子”难题。
工商信息
企业名称 山东有研艾斯半导体材料有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 闫志瑞
经营状态 存续
成立时间 2020-03-11
注册资本 27.42亿元
认证资质
营业执照信息

更新于 5月19日


