嵌入式开发工程师

1. 负责嵌入式及物联网硬件产品全流程开发，涵盖需求分析、硬件方案架构设计、原理图绘制、PCB Layout（需具备高速信号完整性、电源完整性分析能力）、样品制作、调试及量产跟进，结合物联网，边缘计算、车载、AI视觉等应用场景，遵循物联网硬件低功耗、高可靠性设计要求，确保产品满足性能、可靠性、EMC电磁兼容、低功耗及成本控制要求，把控研发周期。
2. 主导SOC芯片及物联网相关硬件开发，重点负责NXP I.MX 8系列（如I.MX 8M Plus、I.MX 8QXP）、RK35系列（如RK3568、RK3588）等适配需求的SOC主板设计，完成芯片选型、电源电路（DC-DC、LDO设计，支持宽电压输入及物联网低功耗适配）、接口电路（MIPI CSI/DSI、Gigabit Ethernet、USB 3.0、PCIe、物联网通信接口等）、存储电路（eMMC、DDR4/DDR5）设计，保障主板稳定性、兼容性、可扩展性及物联网场景低功耗需求，具备多核异构SOC硬件适配及物联网硬件集成能力。
3. 负责STM32系列单片机（如STM32F1、STM32F4、STM32H7系列）及物联网相关微控制器开发，完成芯片选型、外设配置（UART、I2C、SPI、ADC/DAC、物联网通信模块等）、底层驱动编写与调试，实现控制器及物联网终端核心功能，保障单片机与物联网通信模块、各类外设的稳定通信，具备低功耗单片机及物联网终端驱动优化能力，支撑产品整体功能及物联网接入需求落地。
4. 参与车辆VCU（整车控制器）及物联网车载终端开发，负责VCU底层硬件方案设计、核心控制逻辑调试，对接车速、油门、刹车、电池状态等各类车载传感器及变送器，完成传感器选型、信号采集（模拟量、数字量）、数据校准与滤波处理，保障VCU与SOC芯片（NXP I.MX 8系列、RK35系列）、物联网通信模块的协同控制，支撑车辆动力控制、能量管理及物联网数据上传需求。
5. 负责AI视觉图像相关IPC SoC（RV1126 / Hi3516DV500 / SSC338G等）的驱动开发、针对特定应用场景（如农业视觉）进行图像质量（IQ）调优与系统性能优化。
6. 负责SOC芯片（NXP I.MX 8系列、RK35系列等）、AI视觉图像相关芯片、物联网通信模块及各类外设的驱动开发、调试与优化，重点聚焦AI视觉及物联网相关驱动适配，熟练编写GPIO、UART、I2C、SPI、ADC等常用外设驱动，以及NPU、ISP、GPU/DSP相关驱动、物联网通信驱动（如WiFi、蓝牙、LoRa、4G/5G模块驱动），具备驱动性能优化、异常问题定位能力，适配各类接口及物联网数据传输需求，满足产品核心功能需求
7. 编写规范的硬件技术文档，包括原理图、PCB文档、BOM表、调试报告、技术规格书等，确保文档完整可追溯，支撑生产、测试及后续维护工作。
8. 关注行业内嵌入式硬件、物联网硬件新技术、新芯片动态，将适配的技术应用到产品开发中，提升产品竞争力及物联网场景适配能力。
9. 配合生产部门完成量产相关工作，提供硬件技术支持，解决量产过程中出现的硬件及物联网相关问题，保障量产顺利推进；参与产品硬件及物联网终端测试方案制定，配合测试工程师完成性能、可靠性、低功耗及物联网通信测试，推动问题闭环。