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植球工程师

1.1-1.8万
  • 无锡 梁溪区
  • 5-10年
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

职位描述

半导体/芯片
【工作内容】
- 负责封装产品的BGA植球工艺操作与质量控制;
- 按照工艺流程进行设备调试与参数设置,确保产品符合技术标准;
- 参与生产过程中的问题分析与解决,提升产品良率和生产效率;
- 配合研发团队进行新工艺或新产品的试产及优化。
【任职要求】
- 大专及以上学历,电子工程、材料科学或相关专业;
- 5年以上BGA植球工作经验,熟悉SMT工艺流程及设备操作;
- 具备良好的质量意识和问题分析能力,能独立处理生产中出现的技术问题;
- 有较强的责任心和团队协作精神,能适应一定的工作压力。

工作地点

工作地点
无锡市-梁溪区-汇太路16号601号
位置图标
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公司信息

深圳市时代速信科技有限公司

A轮 · 100-299人 · 半导体/芯片 已审核 已审核

45 个在招职位

公司介绍

深圳市时代速信科技有限公司(以下简称“时代速信)成立于2017年,总部位于深圳,是国内少数集一代Si RF、二代GaAs、三代GaN三种工艺于一体的射频微波芯片研发及模组生产头部企业。公司在北京、上海、成都、无锡、西安、南京等多地布局子公司与研发中心,其中在无锡拥有 12000 平方米的先进封装生产线,在成都设有 6000 平方米的高集成模组生产研发基地,具备芯片及模组的批量生产,测试以及可靠性实验的能力。公司荣获国家专精特新重点“小巨人”企业、国家高新技术企业认定,通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、知识产权合规管理体系、IATF 16949质量管理体系及CNAS等多项权威认证,更是国内首家取得车规级AEC-Q100认证的射频芯片企业。公司已获得多家知名机构多轮投资,资本实力雄厚。公司现有员工超300人,研发团队占比达50%以上。团队汇聚了来自Qorvo、NXP、英飞凌、华润微等国内外知名企业的资深专家,以及毕业于北京大学、复旦大学、华中科技大学、东南大学、电子科技大学、西安电子科技大学、国防科技大学、代尔夫特理工大学等知名院校且拥有10年以上产业经验的芯片研发专家。公司自成立以来已完成2000余款芯片的研发,产品广泛应用于商业航天、汽车电子、工业制造、通信等核心领域,其中多款芯片打破国外技术垄断,实现进口替代,批量配套国家重点项目,并稳定供货于中国星网、中国商飞、比亚迪、小米、北汽、中兴通信、京信通信等知名企业,以自主研发的硬核“中国芯”助力我国高端电子产业高质量发展。

工商信息

企业名称 深圳市时代速信科技有限公司
企业类型 有限责任公司
法人代表 邢利敏
经营状态 存续
成立时间 2017-11-14
注册资本 5065.24万元
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认证资质

营业执照信息

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