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职位描述
封装工艺封装设计封装测试半导体/芯片
注意：我公司所有招聘岗位均未与任何第三方合作，如有以介绍工作或提供面试机会为由，收取任何费用的行为，均与我公司无关，请面试人员慎重！
岗位职责：
封装工艺相关的工作
1.改善内部品质控制，封装工艺良率和生产力，生产线异常处理；
2.优化和简化工艺流程，减少封装成本；
3.负责封装工序的工艺管控，包括贴片、打线、测试、老化等，解决生产过程中的工艺技术难题；
4.负责共晶机、贴片机、焊线机、键合机等关键封装设备参数调试；
5.新产品导入相关工作，制定新产品封装工艺验证计划，完成工艺试产、迭代优化及量产转化；
6.整理工艺技术文档，编制标准作业流程(SOP)；
7.按时完成领导安排的其他工作事项。
任职资格：
1.本科及以上学历，专业不限；
2.有半导体激光器封装2年以上工作经验；
3.吃苦耐劳、勤奋好学，能服从公司安排，具有较强的稳定性和责任心；
奖金绩效
五险一金、交通补助、餐补、带薪年假、定期体检、节日福利、年终
工作地点
长春二道区吉光半导体科技有限公司
公司信息
吉光半导体科技有限公司
不需要融资 · 100-299人 · 半导体/芯片、半导体/芯片
已审核
公司介绍
吉光半导体科技有限公司坐落在国家科教名城吉林长春，是一家专业从事半导体芯片技术研发及制造的高新技术企业，拥有完整的半导体芯片生产线。公司致力于为产业提供多元化技术创新服务，立足科技创新，多项核心技术拥有完全自主知识产权，坚持研产学并举的发展模式，聚焦光通信、智能感知、先进制造领域的半导体激光芯片技术，以半导体激光创新技术研发为核心使命，致力于源头技术创新、实验室成果中试熟化、应用技术开发升值，构建支撑产业发展的技术创新平台。优化整合优势资源，面向半导体激光产业上下游深度开放共享，建成集技术创新、新技术中试、高端人才培养、成果转化、产业服务为一体的国际一流半导体激光技术综合性研发基地。公司园区总占地面积5公顷，总建筑面积2.8万平方米，有超过3500平方米的洁净实验室，配备先进的研发、生产、检测设备，拥有从材料生长、芯片制备、封装测试的标准产线。我司倡导以人为本，尊贤重仕的企业文化，希望和员工共同发展、共同进步。现诚邀有贤之士加盟，与我司共谋美好未来。
工商信息
企业名称 吉光半导体科技有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 王小东
经营状态 存续
成立时间 2020-06-11
注册资本 14亿元
认证资质
营业执照信息