嵌入式软件开发工程师

一、岗位职责
1. 负责产品硬件方案选型、单片机硬件电路原理图设计、PCBLayout绘制，四层及以内PCB常规设计、元器件选型、BOM编制；
2. 产品样机焊接、硬件调试，各类外设（串口、I2C/SPI、ADC、电机、传感器、显示屏、电源模块等）硬件调试与故障排查；
3. 可独立编写单片机C语言驱动程序，完成外设底层软件开发调试，配合嵌入式软件工程师完成底层外设驱动联调，定位软硬结合类问题；
4. 跟进样品打样、试产，对接PCB工厂、元器件采购，优化硬件成本与生产工艺；
5. 输出硬件相关文档：原理图、PCB源文件、BOM、测试报告、硬件规格书。
二、任职要求
硬性技能
1. 熟练使用Altium Designer（AD）、嘉立创EDA绘制原理图、PCB，熟悉布线规范、阻抗、EMC基础设计，能独立完成从方案到成品的硬件落地；
2. 精通STM32、51、ESP32等常用单片机外围电路设计，熟练电源电路（DC-DC/LDO）、接口电路设计；
3. 熟练C语言，能够独立编写单片机驱动代码，精通UART、I2C、SPI、CAN、PWM等常用通信总线软硬件调试，独立调试传感器、步进电机、LCD、按键、存储等各类外设；
4. 能使用万用表、示波器、直流电源等仪器做硬件故障排查，解决短路、上电异常、外设通信失效等问题。
经验与学历
1. 本科及以上，电子信息、自动化、电气工程等相关专业；
2. 1年及以上软硬件项目开发经验，有量产项目优先；能独立承接完整软硬件项目；
3. 看懂元器件 datasheet，熟悉常用元器件选型、替代料选型；
4. 有小家电、工控板、智能硬件、仪器仪表开发经验优先。
软性要求
1. 严谨细心，具备问题复盘能力，善于总结软硬件bug；
2. 良好沟通能力，可和软件、生产、采购跨部门对接；
3. 能接受阶段性样机调试、外出打样对接。