光器件封装技术员

岗位职责：
1、 负责研发验证样品封装制作，快速响应研发项目组样品制作需求，以推进项目开发任务顺利进行；
2、 负责研发出货样品封装制作，满足样品出货需求；
3、 负责协助可靠性验证样品封装制作，支持可靠性项目组提出的样品封装制作需求；
4、 负责生产部门、测试工程部制作芯片测试标准样品；
5、 负责研发样品涉及的各种验证测试；
6、 负责记录及反馈样品封装制程中的异常现象，并推进解决问题；
7、 负责协助工程师制作新样品，返修客退样品；
8、 负责协助工程师开发及验证新封装工艺及技术，掌握新技术；
9、 负责协助工程师编写封装工序技术指导文件；
10、 负责编写测试工程部要求的技术指导文件；
1、 负责协助管理样品封装所需的物料；
2、 负责测试工程部台位管理；
3、 其他需要支持的任务。

主要工作内容：
1、 开展TO-CAN ROSA、COB样品、O-E光引擎、Transceiver等样品制作，高效完成各种研发样品封装制作；
2、 支持TO-CAN ROSA、ICR/ICTR EVB、DR4 EVB、O-E光引擎等可靠性验证封装样品涉及的引线键合工序；
3、 制作PD/APD、PD300等芯片测试标准件；
4、 记录及反馈TO-CAN ROSA、COB样品、O-E光引擎、Transceiver等样品封装制程中的异常情况，提出处理办法；
5、 返修TO-CAN ROSA、COB样品、O-E光引擎、Transceiver等客退品以及开发过程中失效的样品；
6、 掌握及改善激光打标、芯片贴片、透镜耦合、引线键合、光纤阵列耦合、封盖等封装技术工艺；
7、 处理TO-CAN ROSA、COB样品、O-E光引擎、Transceiver样品等涉及的验证测试；
8、 管理TO-CAN ROSA、COB样品、O-E光引擎、Transceiver样品等封装涉及的物料；
9、 整理收集TO-CAN ROSA、COB样品、O-E光引擎、Transceiver封装制作工艺技术资料；
10、 编制封装设备、封装技术工艺、设备内校工序等作业指导文件；
严格遵守实验室管理规定，自觉维护测试工程部相关资源。