更新于 11月11日

塑封/molding 工程师

1.5-3万
  • 北京大兴区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装测试封装工艺
1、负责工艺路线制定,MD工艺文件编辑
2、负责MD新设备评估、设备验收等
3、负责MD工艺技术建立、开发、优化
4、负责客户新产品工艺技术评估、DOE、Qual以及小批量工艺技术创建
5、收集作业数据,进行分析,识别潜在的各站缺陷,并提出改进方案。
6、熟悉Control Plan、FMEA等
7、负责MD生产材料评估验证
8、负责MD生产治具评估验证

工作地点

北京大兴区隆盛大厦

职位发布者

宋女士/HR

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