封装工程师

北京银河智汇科技发展有限公司坐落于北京朝阳区百富国际大厦27整层（大国贸CBD），为集团总部所在地。公司聚焦投资未来战略级硬科技——军/民类电子元器件/高端位移传感器/特种定制芯片（国产替代）、智能输配电产业集群及上下游、科创产城及财经新文化产业平台等核心领域。公司目前所投资硬科技涵盖电子信息、电气装备两大万亿级产业集群，为未来10年，新质发展力的核心产业集群。公司及集团投资硬科技领域，涵盖专精特新“小巨人”、上市公司等多个领军集团。目前涉及总投资25亿芯片产业园、50亿新装备工厂、特种装备智能厂、自主研发的高性能特种领域专用处理器芯片等多个新科创项目（园）。公司所属产业生态的军工级电阻器产品在“神舟”号载人飞船、火箭系列、天宫系列、嫦娥号等重点工程中广泛选用，为航天、武器装备以及国防现代化建设作出了重大贡献；民用产品系列被华为、中兴、大唐、艾默生、上海贝尔、富士通、长虹等公司选用并广受赞誉。多次被华为、中兴等知名企业评为“优秀供应商”及“免检供应商”。公司正积极部署产业互联网媒体平台，定义打造服务25万亿级“专精特新”、“新智造”的垂直产业互联网平台，打造集合产业互联网+专业新媒体+产业互联网+顶级智库+产投资本+科创家中心+“专精”人才库等七位一体的领先数字经济平台及新媒体平台。项目目标汇集国内外优选3000家专精特新及科创企业IP，推动优质产业集群“内循环”，积极响应国家新制造、新智造战略定位，搭建专精特新的权威媒体及产业生态森林。