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职位描述
硬件开发半导体/芯片计算机硬件
1、负责产品的硬件技术分析，可行性分析，以及硬件方案的规划和设计。
2、负责硬件电路设计、重点/关键物料选型和PCB设计工作；
3、负责嵌入式soc产品硬件设计和测试、射频性能测试、可生产性测试和可靠性测试；
4、负责对产品的PCBA故障进行分析并进行改进；
5、负责产品需求和设计开发文档的整理和撰写工作；
6、硬件开发工具和元器件管理等。
任职要求
1、 熟练使用常见的硬件调测设备，如示波器、信号源、逻辑分析仪、矢量网络分析仪和频谱分析仪等；
2、 熟悉高速PCB Layout要点，熟悉至少一款 EDA 软件，如立创EDA、AD，PADS 等；
3、 有服务器交换机经历者优先；
2、负责硬件电路设计、重点/关键物料选型和PCB设计工作；
3、负责嵌入式soc产品硬件设计和测试、射频性能测试、可生产性测试和可靠性测试；
4、负责对产品的PCBA故障进行分析并进行改进；
5、负责产品需求和设计开发文档的整理和撰写工作；
6、硬件开发工具和元器件管理等。
任职要求
1、 熟练使用常见的硬件调测设备，如示波器、信号源、逻辑分析仪、矢量网络分析仪和频谱分析仪等；
2、 熟悉高速PCB Layout要点，熟悉至少一款 EDA 软件，如立创EDA、AD，PADS 等；
3、 有服务器交换机经历者优先；
工作地点
合肥包河区中国视界A1-22
公司信息
合肥寰芯微电子科技有限公司
B轮 · 20-99人 · 半导体/芯片、半导体/芯片、消费电子/智能硬件
已审核
公司介绍
合肥寰芯微电子科技有限公司是一家拥有GNSS、Wi-Fi、Bluetooth、UWB等核心技术的集成电路设计公司。依托自主研发能力及行业积累，为通讯、物联网、消费电子、云计算等行业，提供专用与通用芯片及应用整体解决方案。公司成立于2010年7月，总部位于合肥市包河区淝河镇中国视界，在西安设有研发中心。寰芯微电子掌握芯片设计、仿真、验证、流片全技术环节，拥有一支高凝聚力、强战斗力的优秀团队，核心人员拥有多项专利，具有丰富的从业经验。同时，公司还聘请了行业专家担任公司技术顾问，并与西安高校建立合作关系。公司成功量产多颗通讯芯片，其具有高性能、低功耗、高性价比等优势，广泛应用于消费电子、物联网、人工智能、数据存储、网络传输等众多领域
工商信息
企业名称 合肥寰芯微电子科技有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 于涛
经营状态 存续
成立时间 2020-08-17
注册资本 172.04万元
认证资质
营业执照信息