更新于 12月24日
职位描述
存储芯片接口芯片封装测试FT测试
岗位职责：
1. 新产品及工程品论证导入
2. 现有产品维护，根据客户需求更新测试程序，相关产品的异常处理及低良率分析
3. 生产相关标准作业指导书的拟定、修改、完善
4. 执行成本降低，流程优化，质量提高等方案来实现客户的满意度
5. 完成生产相关的其它工作
要求：
1. 本科或以上，电子工程、通讯、工业自动化、机电等相关专业
2. 两年以上FT集成电路背景产品工程经验，熟悉一种以上主流集成电路测试平台（ATE）的使用
3. 熟悉办公软件及产品流程控制和FMEA
4. 英语读写流利
5. 良好的职业操守及团队合作精神，较强的沟通、理解和分析能力
6. 工作细致认真，责任心强，思维敏捷，具有较强的学习能力
职位福利：五险一金、年底双薪、免费工作餐、带薪年假、定期体检、员工旅游、节日福利
1. 新产品及工程品论证导入
2. 现有产品维护，根据客户需求更新测试程序，相关产品的异常处理及低良率分析
3. 生产相关标准作业指导书的拟定、修改、完善
4. 执行成本降低，流程优化，质量提高等方案来实现客户的满意度
5. 完成生产相关的其它工作
要求：
1. 本科或以上，电子工程、通讯、工业自动化、机电等相关专业
2. 两年以上FT集成电路背景产品工程经验，熟悉一种以上主流集成电路测试平台（ATE）的使用
3. 熟悉办公软件及产品流程控制和FMEA
4. 英语读写流利
5. 良好的职业操守及团队合作精神，较强的沟通、理解和分析能力
6. 工作细致认真，责任心强，思维敏捷，具有较强的学习能力
职位福利：五险一金、年底双薪、免费工作餐、带薪年假、定期体检、员工旅游、节日福利
工作地点
常熟市弘润半导体(苏州)有限公司
公司信息
弘润半导体(苏州)有限公司
A轮 · 100-299人 · 半导体/芯片、半导体/芯片
已审核
公司介绍
弘润半导体（苏州）有限公司成立于2020年9月,注册资本2亿元，坐落于江苏省常熟国家经济开发区长三角（常熟）国际先进制造产业园。并在苏州吴中区太湖软件园设立工程中心，上海张江高科技园区设立研发中心。公司一期厂房10000平方米，首期投资超十亿元人民币。是一家专注于存储器专用芯片及中高端SOC芯片封装测试的高科技企业。 公司已建立核心技术研发团队，进行芯片测试设备研发，封装测试工程服务，是解决国家集成电路长期受制于人的卡脖子难题的新生力量之一。 公司同时建立半导体封测创新中心、半导体测试设备研究院、半导体产业园等平台，筹划设立研究生工作站等全方位支撑公司进行国际前沿新技术的研发、成果转化及产业化。全力打造以核心技术驱动、赋能产业协同发展芯片智造服务商，力争成为国内顶尖、国际知名的存储器芯片封装测试量产及工程服务供应商。
工商信息
企业名称 弘润半导体（苏州）有限公司
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股）
法人代表 李维繁星
经营状态 存续
成立时间 2020-09-16
注册资本 1.5亿元
认证资质
营业执照信息
