岗位职责:
1. 负责高速短距光模块(200G/400G/800G SR/DR/PSM等)固件架构设计、技术规划及核心代码开发,确保产品性能与可靠性行业领先;
2. 深度优化模块关键性能指标,包括链路建立时间、误码率、功耗控制、TEC温控算法及高精度功率校准算法;
3. 主导软硬件协同设计,深度参与芯片选型、原理图评审及DSP适配调试,解决底层驱动、I2C/SPI总线时序及信号完整性等深层次问题;
4. 主导重大技术问题攻关,快速解决研发及量产过程中出现的死机、性能劣化、兼容性等疑难故障;
5. 负责制定CMIS 4.0/5.0、SFF-8636等通信协议的软件实现方案,编写系统设计文档、应用笔记,并指导和培养初中级工程师。
任职要求:
1. 本科及以上学历,电子、通信、计算机等相关专业,10年以上嵌入式软件开发经验,其中至少5年以上光模块或光通信领域固件开发经验;
2. 精通C语言编程,具备优秀的代码规范及复杂算法实现能力;熟悉STM32、GD32等ARM内核MCU开发,精通Keil、IAR等工具链及Makefile构建系统;
3. 深入理解光模块工作原理,熟悉VCSEL/DFB激光器驱动、MPO光口调试及DSP与MCU交互机制;精通CMIS、SFF-8472、SFF-8636等光模块协议栈,并有成功商用实现经验;
4. 熟悉RTOS或裸机系统下的多任务调度,具备丰富的底层驱动(BSP)开发及复杂外设调试经验;
5. 具备独立解决复杂系统问题的能力,良好的沟通协作意识,能与硬件、测试及生产团队高效配合,有批量产品一致性优化经验者优先。