400-885-9898
职位描述
芯片封装MEMS传感器封装封装工艺封装测试封装设计电子/半导体/集成电路
职责描述：
1.领导和参与所有过程和设备相关的持续改进工作和活动，以实现公司质量和业务目标；
2.主导工艺和设备调查，找出内部和外部客户报告的质量问题的根本原因，确保有效和及时的关闭；
3.领导工艺和生产团队，制定有效的解决方案，解决产品质量、良率、可靠性、生产周期和设备等方面的问题，降低成本；
4.与生产和计划支持的主要联系窗口，确保任何升级(生产线下降，质量问题，物料问题)都能及时处理，并将影响降到最低；
5.编制维护程序、过程控制规范、控制计划、FMEA、机械作业指导书和PM作业指导书，并定期进行评审，确保其及时更新。
任职要求：
1.8年以上封装工艺及设备作经验，熟悉工艺开发及相关装配工艺的设备。
2.具有独立解决问题的能力
3.能够熟练使用各种工具。
4.能够领导团队以良好的方法完成项目，包括DMAIC/PDCA/ 6 Sigma。
5.良好的工程意识，熟悉工程工具。
积极主动，独立工作能力强，有团队合作精神。
职位福利：弹性工作、五险一金、绩效奖金、带薪年假、每年多次调薪、大牛带队、多次晋升机会
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工作地点
滨海新区华芯拓远(天津)科技有限公司
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职位发布者
孙先生/HR
昨日活跃立即沟通
华芯拓远(天津)科技有限公司华芯是一家拥有世界领先的高性能MEMS惯性芯片设计和生产能力的硬科技公司，为客户提供高性能MEMS惯性传感器芯片、惯导模组及组合导航行业解决方案。公司拥有国内最强的高性能MEMS陀螺设计团队、IC设计团队和导航模组研发团队，拥有多项自主知识产权。公司在天津开发区建设有自己的芯片封装工厂、模组组装和标定工厂，并通过了ISO 9001质量管理体系认证、IATF 16949汽车行业质量管理体系认证、ISO 26262 ASIL D汽车功能安全管理流程认证。
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