招技工 意外险 有餐补

岗位职责：
按照微组装工艺流程和装配设计图纸在显微镜下对产品进行微组装，负责腔体，电路基板的清洗、清理，及微波模块微组装各个工序的操作（基板裁剪、基板粘接、微器件粘接等）。

任职要求：
高中或大专及以上电子相关专业，扎实的理论知识，手稳，心静，熟操光学显微镜，能读懂CAD图纸，熟悉各种电子元器件；有微组装工序相关工作经验，有良好的学习能力，分析判断能力，动手能力强，有耐心，做事认真，责任心强，严谨仔细，身体健康，品德优良，【团队意识强】，爱岗敬业，无吸烟嗜好。（年龄要求：20--32岁）有经者优先考虑
综合薪资=底薪+绩效+餐补+交补+全勤奖+加班费
福利：社保（养老、医疗、失业、工伤、生育），意外险，生日福利，节日福利，带薪法定假，带薪年假，年终奖（根据公司当年效益适当发放）等
上班时间：8:30~12:00 13:30~18:00(夏、秋季)
8:30~12:00 13:00~17:30(冬、春季)
职位福利：全勤奖、餐补、交通补助、社保、意外险、生日福利、节日福利、加班费、 带薪年假、年终奖
职位亮点：六险；双休；加班费；带薪年假；年终奖；带薪法定假等
原标题：《微组装操作普工》