更新于 8月13日
职位描述
封装研发设计
岗位职责：
1.负责功率模块的产品规划、技术路线、工艺路线等
2.负责功率模块仿真分析、打样以及测试，并制定相应的解决方案
3.根据项目需求，开发适合产品的产品方案及设计方案
4.编写相关的技术文档资料，并对产品的设计和实现提供技术支持
5.参与产品开发流程的设计与实施，确保产品按时交付
7.对产品的性能进行分析评估并提出改进意见
8.负责新产品的技术可行性研究
9.负责与客户的技术交流和沟通，协助解决客户的技术难题
10.收集竞争对手的相关技术信息，并进行整理和分析
11.完成领导交办的其他任务
任职要求：
1.本科及以上学历，英语CET4级及以上；
2.半导体封装领域5年以上经验；
3.熟悉功率半导体其中关键工序的工艺流程，如贴片/烧结/回流工序，或者键合/AOI/超声焊接工序，或者塑封/切筋成型/组装工序；
4.具备系统性分析解决问题的能力和制程管控文件体系，熟练掌握统计分析/FMEA/控制计划/8D/六西格玛/DOE/5why/FTA/MSA等；
5.具备较强的报告总结和表达能力；
6.具备较强的沟通能力和管理能力，有团队领导经验者优先。
1.负责功率模块的产品规划、技术路线、工艺路线等
2.负责功率模块仿真分析、打样以及测试，并制定相应的解决方案
3.根据项目需求，开发适合产品的产品方案及设计方案
4.编写相关的技术文档资料，并对产品的设计和实现提供技术支持
5.参与产品开发流程的设计与实施，确保产品按时交付
7.对产品的性能进行分析评估并提出改进意见
8.负责新产品的技术可行性研究
9.负责与客户的技术交流和沟通，协助解决客户的技术难题
10.收集竞争对手的相关技术信息，并进行整理和分析
11.完成领导交办的其他任务
任职要求：
1.本科及以上学历，英语CET4级及以上；
2.半导体封装领域5年以上经验；
3.熟悉功率半导体其中关键工序的工艺流程，如贴片/烧结/回流工序，或者键合/AOI/超声焊接工序，或者塑封/切筋成型/组装工序；
4.具备系统性分析解决问题的能力和制程管控文件体系，熟练掌握统计分析/FMEA/控制计划/8D/六西格玛/DOE/5why/FTA/MSA等；
5.具备较强的报告总结和表达能力；
6.具备较强的沟通能力和管理能力，有团队领导经验者优先。
工作地点
合肥蜀山区大众安徽核心零部件产业园2期A3栋
公司信息
合肥钧联汽车电子有限公司
A轮 · 100-299人 · 新能源/燃油车零部件、新能源/燃油车零部件、新能源/燃油整车研发制造
已审核
公司介绍
合肥钧联汽车电子有限公司（以下简称“钧联电子”），成立于2020年12月，作为一家致力于第三代半导体碳化硅(SiC)功率模块及电驱动系统的研发、制造、销售于一体的高科技企业，钧联电子拥有碳化硅(SiC)功率模块、电控、集成式电驱动系统、智能控制软件等产品的研制能力。 多年来，公司深耕以第三代功率半导体碳化硅(SiC)为基础的800V高压电控，及其延伸的集成式电驱动系统和多融合动力域控领域，产品包括SiC功率模块和采用SiC功率模块的高压电控及电驱，为新能源汽车领域客户提供高效增值的解决方案，助力客户达到行业领先水平。 公司目前拥有行业领先的2.2万转高速电机测试台架和双测功机性能测试台架等实验设备，已获得国家CNAS认证，具备年产20万只功率模块、20万台电控和10万套电驱总成的生产能力，并已通过IATF 16949质量管理体系等认证。
工商信息
企业名称 合肥钧联汽车电子有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 陈兆银
经营状态 存续
成立时间 2020-12-09
注册资本 6739.2万元
认证资质
营业执照信息
