封装高级工程师

一、岗位职责
- 主导芯片后端杜瓦封装全流程工艺（外壳制备、真空钎焊、密封、绝热封装等）研发与优化，解决真空度、气密性、焊接缺陷等核心问题。
- 负责新产品杜瓦封装方案设计、样品制作、可靠性验证及量产导入，完成技术转移与量产支持。
- 开展杜瓦封装关键技术攻坚，跟踪行业先进技术，导入新材料、新设备，推动技术迭代。
- 管控封装产品质量，组织可靠性试验，处理工艺异常与客户质量投诉，提升产品良率。
- 指导下属开展工作，沉淀技术成果，协同跨部门推进项目落地。
二、任职要求
- 学历：本科及以上，微电子、半导体、材料科学与工程等相关专业，硕士及以上、有相关专利者优先。
- 经验：5年以上芯片后端封装经验，至少3年杜瓦封装工艺研发/量产经验，有红外探测器杜瓦封装经验者优先。
- 技能：精通杜瓦封装全流程工艺，熟悉相关材料与检测设备，能独立开展工艺调试、失效分析，掌握DOE试验方法。
- 素质：具备较强的技术攻坚、跨部门沟通能力，严谨负责，能承受项目压力，有团队指导经验。