光纤耦合半导体激光模块研发工程师(产线建设方向)

一、岗位职责
1. 产品研发
●负责光纤耦合半导体激光模块的整体光机结构设计与样机开发,完成从原理样机到工程样机的迭代;
●负责多模大功率光纤耦合模块、单模半导体激光器合束模块、1335 铒玻璃激光器泵浦模块等产品的方案设计与性能优化;
●主导耦合效率、波长稳定性、光斑质量、寿命等关键指标的提升与异常分析。
2. 产线建设
●基于既有工艺流程(打标→清洗→烧结→组装→键合→FAC→SAC→VBG→定光路→反射镜→高低温冲击→老化→密封→检漏→测试→包装)完成产线规划与建设;
●负责关键设备(真空回流焊炉、键合机、FAC / SAC / VBG 自动耦合设备、平行封焊机、氦质谱检漏仪等)的选型、招标、验收与工艺导入;
●设计与优化各工位的工装夹具(如 COS 定位工装、烧结工装等),建立工艺文件、SOP、检验规范;
●推动产线从打样到小批量、再到批量生产的产能爬坡,持续提升良率与一致性。
3. 团队与协同
●作为关键技术骨干,与机械设计、电子学、芯片、测试等团队紧密协同;
●培养与带教初级工程师及产线技术员,逐步形成专业化团队;
●对接客户与供应商,参与样品交付、客户技术对接与售后支持。
二、任职要求
1. 学历与专业
●光学工程、光电信息工程、物理电子学、激光技术、电子科学与技术、精密仪器、机械(光机方向)等相关专业;
●本科及以上学历,硕士优先。
2. 工作经验
●3 年以上半导体激光器 / 光纤耦合模块 / 光电模块 相关研发或工艺经验;
●具备从 0 到 1 搭建产线或独立打通新产品工艺链经验者优先;
●有同行业头部企业研发或工艺背景者优先。
3. 专业能力
●熟悉半导体激光器 COS / Bar / Mini-bar 封装工艺,理解管壳镀层、焊料、键合等关键环节;
●熟悉光纤耦合模块的光路设计原理(快慢轴准直、合束、聚焦、波长锁定等);
●熟悉真空回流焊、键合、自动耦合、平行封焊、氦质谱检漏等核心设备的原理与工艺;
●具备良好的实验设计、数据分析与失效分析能力,能够独立解决工艺难题;
●熟悉光功率计、光谱仪、光束质量分析仪、高阻仪等常用测试仪器。
4. 个人素质
●理解产品工作原理,具备清晰的工作思路;
●熟悉产品的应用领域、市场环境和主要竞争对手;
●具备较强的项目推进能力、跨部门协作能力与抗压能力;
●责任心强,能够接受关键节点的现场驻守与产线攻坚。