封装前道工艺工程师

【岗位职责】
1、项目负责人：作为项目负责人进行项目的计划、协调、统筹等管理工作。
2、工艺开发：负责封装前道工艺流程的开发与优化，重点聚焦于焊接工艺（如回流焊、共晶焊、激光焊等）。
3、样机开发：参与样机开发，不限于结构设计、物料开发、试验验证等；
5、标准建设：协助完善封装经验库建设。
【任职要求】
1、学历背景：机械设计制造及其自动化、材料成型、精密仪器等相关专业，本科及以上学历。
2、核心技能：
①扎实的机械设计基础，能够看懂工程图纸并进行公差分析。
②具备焊接相关经验者优先（如电子组装焊接、微纳连接、真空焊接等）。
③熟悉基本的机械制图和仿真软件。
4、综合素质：严谨细致，有责任心，具备良好的跨部门沟通能力，能适应超净间工作环境。
【岗位待遇】
1、具体薪资需要面试后定职级确定，每月10日准时发薪。（经验优秀者薪资待遇可以谈）
2、入职缴纳五险一金。
3、上班时间：08:30--12:00；13:30--18:00；周末双休，节假日按照法定休。
（如加班，可进行调休）
4、入职满1年享七天带薪年假。
5、入职每满1年增加工龄奖金200元/月，10年封顶。
6、节假日福利礼包。
7、科研型企业，中科院专家带队，工作氛围良好。