职位描述
装配工艺焊接工艺热处理工艺专用设备制造通用设备制造
1.能适应车间现场工作;
2.熟练掌握车床、磨床、线切割、激光切割操作及工艺;
3.有车间现场管理经验,具备生产组织、人员调度及问题解决能力;
4.工作认真负责,执行力强,能吃苦耐劳,服从安排。
2.熟练掌握车床、磨床、线切割、激光切割操作及工艺;
3.有车间现场管理经验,具备生产组织、人员调度及问题解决能力;
4.工作认真负责,执行力强,能吃苦耐劳,服从安排。
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工作地点
如皋**************

公司信息
公司介绍
南通伟腾半导体科技有限公司成立于2020年12月21日,是一家专注于为半导体、光通讯、新型功能材料等行业精密切割工序提供配套产品服务的技术型科技企业。该公司生产研发的DZY型划片刀可以做到15微米以内的超薄厚度,是目前国内唯一可以做到量产的企业,在化合物半导体芯片切割领域的应用遥遥领先于国内同行企业,有望成为继日本DISCO后第二家能在该领域实现产业化应用的企业。工作时间及休息:早上8点--下午5点,单休,节假日休息。福利:体检福利,生日福利,团建活动,商业保险,节日福利等。
工商信息
企业名称 南通伟腾半导体科技有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
法人代表 朱恺华
经营状态 存续(在营、开业、在册)
成立时间 2020-12-21
注册资本 1352.1634万元人民币
认证资质
营业执照信息





