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更新于 3月27日
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光模块PE(生产工艺工程师)
1-2万
武汉
洪山区
3-5年
本科
全职
招1人
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职位描述
装配工艺
表面处理工艺
工艺设计
工艺优化
光纤耦合工艺
电子/半导体/集成电路
一、岗位职责
1. 工艺开发与标准化:主导光模块核心生产工艺(Die Bond、Wire Bond、光纤耦合、COB/COC/倒装芯片、气密封装、高速测试、老化等)的开发、参数优化与验证,制定、评审并持续更新SOP、PFMEA、控制计划、工艺流程图等工艺文件,明确关键工序控制点(CPK)与公差要求,确保工艺合规且可落地执行。
2. 量产工艺管控:负责量产过程中工艺参数的实时监控与动态调整,建立SPC监控体系,管控产品直通率、良率、CPK等核心指标;监督产线工艺执行情况,及时纠正违规操作,排查工艺偏差,确保制程一致性与稳定性。
3. 制程异常与失效分析:快速定位并解决量产过程中出现的耦合效率低、光功率不稳、虚焊/脱焊、气密性失效、高速信号串扰等工艺异常,运用8D、FMEA、鱼骨图、Minitab等工具开展根因分析,制定纠正/预防措施(CAPA)并闭环验证,降低产品不良率。
4. 新产品工艺适配(NPI协同):参与光模块新产品导入(NPI)过程,开展DFM评审,优化产品设计以提升可制造性;协同NPI工程师,完成试产阶段工艺验证、参数调试,解决试产过程中的工艺适配问题,推动新产品顺利转入量产。
5. 持续改进与降本增效:牵头良率提升、生产效率优化、成本降低项目,通过工艺简化、自动化设备导入、工装治具改进、材料替代等方式,提升产线智能化水平,降低生产成本;跟踪行业先进工艺技术,推动生产工艺迭代升级。
6. 设备与治具管理:主导新工艺相关生产设备、工装治具的导入、验收、参数标定与稳定性验证;配合设备部门开展设备日常维护与故障排查,优化设备与工艺的适配性,保障生产连续性。
7. 人员培训与工艺宣贯:对产线员工进行工艺操作培训、技能考核与SOP宣贯,提升员工工艺操作能力与规范意识;监督员工工艺执行情况,确保工艺标准落地到位。
8. 文档与合规管理:管理工艺BOM、ECN、技术文档、专利及行业标准相关资料,确保工艺文档可追溯、合规;参与内部审核、客户审核,配合完成工艺相关审核整改工作。
二、任职资格
1. 学历与专业:本科及以上学历,光学工程、光电子技术、微电子、电子封装、通信工程、材料科学、机械工程等理工科相关专业;硕士学历优先,有高速光模块工艺相关背景者加分。
2. 工作经验:2年及以上光模块/光器件生产工艺工程师工作经验;有400G/800G高速光模块工艺开发、量产管控经验,熟悉COB/Flip-Chip、光纤耦合工艺者优先;具备量产良率提升、工艺优化实战经验者加分。
3. 专业技能:
1) 精通光模块生产全流程工艺,熟悉Die Bond、Wire Bond、光纤耦合、封装、高速测试等核心工序,能独立完成工艺参数优化与异常处理。
2) 熟练运用SPC、CPK、DOE、8D、FMEA等质量与数据分析工具,具备良好的数据分析和问题解决能力。
3) 熟悉光模块行业标准(MSA、Telcordia GR-468、IEC等),了解QSFP-DD、OSFP等封装形式,掌握光模块光学/电学性能测试基础者优先。
4) 能熟练使用AutoCAD/SolidWorks等工具进行工装治具设计与审查,了解高速信号完整性、热管理基础者加分。
4. 能力素质:逻辑思维清晰,责任心强,具备较强的工艺创新、问题定位及落地执行能力;抗压能力强,能快速响应量产工艺异常;具备良好的跨部门沟通、项目推动及团队协作精神。
5. 语言要求:英语四级及以上,能熟练阅读英文技术datasheet、行业标准及工艺文档;具备英文沟通能力者优先。
三、加分项
² 有硅光模块、高速耦合、自动化生产线工艺管控经验,有明确的良率提升项目成果。
² 具备精益生产、六西格玛相关认证或实践经验,能独立主导工艺改进项目。
² 熟悉光模块热设计、信号完整性分析,能结合工艺优化产品性能。
² 有光模块工艺专利或技术改进成果者优先。
温馨提示:该岗位长期工作地点是江西 九江,如不能出差或者驻外的请勿投递。
工作地点
武汉洪山区泷悦国际大厦
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认证资质
营业执照信息
完善一份简历
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完善简历 涨薪36%
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