更新于 3月27日

光模块PE(生产工艺工程师)

1-2万
  • 武汉洪山区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

装配工艺表面处理工艺工艺设计工艺优化光纤耦合工艺电子/半导体/集成电路
一、岗位职责
1. 工艺开发与标准化:主导光模块核心生产工艺(Die Bond、Wire Bond、光纤耦合、COB/COC/倒装芯片、气密封装、高速测试、老化等)的开发、参数优化与验证,制定、评审并持续更新SOP、PFMEA、控制计划、工艺流程图等工艺文件,明确关键工序控制点(CPK)与公差要求,确保工艺合规且可落地执行。
2. 量产工艺管控:负责量产过程中工艺参数的实时监控与动态调整,建立SPC监控体系,管控产品直通率、良率、CPK等核心指标;监督产线工艺执行情况,及时纠正违规操作,排查工艺偏差,确保制程一致性与稳定性。
3. 制程异常与失效分析:快速定位并解决量产过程中出现的耦合效率低、光功率不稳、虚焊/脱焊、气密性失效、高速信号串扰等工艺异常,运用8D、FMEA、鱼骨图、Minitab等工具开展根因分析,制定纠正/预防措施(CAPA)并闭环验证,降低产品不良率。
4. 新产品工艺适配(NPI协同):参与光模块新产品导入(NPI)过程,开展DFM评审,优化产品设计以提升可制造性;协同NPI工程师,完成试产阶段工艺验证、参数调试,解决试产过程中的工艺适配问题,推动新产品顺利转入量产。
5. 持续改进与降本增效:牵头良率提升、生产效率优化、成本降低项目,通过工艺简化、自动化设备导入、工装治具改进、材料替代等方式,提升产线智能化水平,降低生产成本;跟踪行业先进工艺技术,推动生产工艺迭代升级。
6. 设备与治具管理:主导新工艺相关生产设备、工装治具的导入、验收、参数标定与稳定性验证;配合设备部门开展设备日常维护与故障排查,优化设备与工艺的适配性,保障生产连续性。
7. 人员培训与工艺宣贯:对产线员工进行工艺操作培训、技能考核与SOP宣贯,提升员工工艺操作能力与规范意识;监督员工工艺执行情况,确保工艺标准落地到位。
8. 文档与合规管理:管理工艺BOM、ECN、技术文档、专利及行业标准相关资料,确保工艺文档可追溯、合规;参与内部审核、客户审核,配合完成工艺相关审核整改工作。
二、任职资格
1. 学历与专业:本科及以上学历,光学工程、光电子技术、微电子、电子封装、通信工程、材料科学、机械工程等理工科相关专业;硕士学历优先,有高速光模块工艺相关背景者加分。
2. 工作经验:2年及以上光模块/光器件生产工艺工程师工作经验;有400G/800G高速光模块工艺开发、量产管控经验,熟悉COB/Flip-Chip、光纤耦合工艺者优先;具备量产良率提升、工艺优化实战经验者加分。
3. 专业技能:
1) 精通光模块生产全流程工艺,熟悉Die Bond、Wire Bond、光纤耦合、封装、高速测试等核心工序,能独立完成工艺参数优化与异常处理。
2) 熟练运用SPC、CPK、DOE、8D、FMEA等质量与数据分析工具,具备良好的数据分析和问题解决能力。
3) 熟悉光模块行业标准(MSA、Telcordia GR-468、IEC等),了解QSFP-DD、OSFP等封装形式,掌握光模块光学/电学性能测试基础者优先。
4) 能熟练使用AutoCAD/SolidWorks等工具进行工装治具设计与审查,了解高速信号完整性、热管理基础者加分。
4. 能力素质:逻辑思维清晰,责任心强,具备较强的工艺创新、问题定位及落地执行能力;抗压能力强,能快速响应量产工艺异常;具备良好的跨部门沟通、项目推动及团队协作精神。
5. 语言要求:英语四级及以上,能熟练阅读英文技术datasheet、行业标准及工艺文档;具备英文沟通能力者优先。
三、加分项
² 有硅光模块、高速耦合、自动化生产线工艺管控经验,有明确的良率提升项目成果。
² 具备精益生产、六西格玛相关认证或实践经验,能独立主导工艺改进项目。
² 熟悉光模块热设计、信号完整性分析,能结合工艺优化产品性能。
² 有光模块工艺专利或技术改进成果者优先。
温馨提示:该岗位长期工作地点是江西 九江,如不能出差或者驻外的请勿投递。

工作地点

武汉洪山区泷悦国际大厦

认证资质

营业执照信息

职位发布者

于女士/人力资源总监HRD

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公司Logo华夏芯智慧光子科技(北京)有限公司
华夏芯智慧光子科技(北京)有限公司一、企业文化创新、奋进、卓越、勇于创新——以开放的心态、开阔的视野、活跃的思维接受新思想、新理念,敢为人先,勇于突破,有前瞻意识拼搏奋进——积极主动,目标导向,以终为始,不屈不挠,意志坚定,勇于承担艰巨的任务追求卓越——永不止息进取心态,将自身的优势、能力以及所能使用的资源发挥到极致担当使命——对企业负责,对社会负责,秉持家国情怀,勇于担当国家光电子产业发展的重大核心价值观:科技创新,智慧未来人才是基础,知识是财富,技能是生命,创新是灵魂勇于奉献,敢于承担,同心同力,共享共荣使命与担当:打造华夏芯,成就中国芯二、发展愿景:公司以创新、奋进、卓越、使命为发展理念,力争发挥团队技术和产业化资源优势,在各界朋友的支持和指导下,建设具有技术引导性、行业服务性的科技成果转化和研发中试平台,推动实现光芯片自主可控和国产替代,为我国光电子信息产业发展贡献力量。三、公司定位华夏芯智慧光子科技(北京)有限公司是专业提供半导体光电子芯片与光器件研发中试、应用推广以及资源整合的平台服务商和一站式解决方案供应商。四、核心能力和服务 1、技术创新能力:公司组建了经验丰富的技术研发和产业化队伍,发挥国内外创新资源集聚优势,与北京大学、清华大学、中科院半导体所、中科院微电子所、信通院以及加州理工大学、霍尼韦尔公司等国际知名的院校企业有紧密的产学研和人才实训培养合作,能够为行业导入提供国际化的前沿技术开发资源和高端科研人才资源。 2、芯片研发设计中试能力:拥有成熟的VCSEL、DFB、EML等光通信、光传感用光芯片研发设计和中试保障能力,能够组织供应产品包括:10G/25G高速率有源光通信激光芯片,瓦级、毫瓦级光传感激光芯片。3、中试开发能力:搭建了一体化、定制化BOSA、COB、BOX、Butterfly、COC、SMD封装光器件中试开发平台,目前已建15000平方米中试车间和研发实验室,装备200余台套先进研发和中试设备,平台可兼容包括固网宽带类、无线接入类、数据中心、激光传感等各类光器件产品。 4、市场拓展能力:公司坐拥北京区位优势,与移动、联通、电信等通信运营商,百度、阿里、腾讯等云服务商建立良好的商务关系,具备拓展应用市场和组织战略合作的能力。 5、整合服务能力:公司搭建了行业上下游企业互惠互利的产业合作平台,具备为产业链各环节客户提供技术方案和产品供应整合的一站式服务能力。我们从事光芯片与高端光器件的研发制造及应用系统集成,广泛应用于光通信、数据中心、手机3D深度感测,汽车自动驾驶、工业互联网、人工智能、生命科学以及量子信息等领域。
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