职位描述
物联网半导体/芯片
岗位职责:
1.负责需求和解决方案设计,与客户沟通了解他们的软件,硬件和工具等需求和问题并传递到产品研发相关团队。
2.负责公司通信芯片的应用,产线生产等技术支持工作,提供技术咨询和解决方案。
3.负责和牵头解决客户产品研发及使用过程中的大部分技术问题,实现客户的DI/DW。
4.负责推介公司芯片,协助销售市场推广演示公司产品,技术培训并维护客户良好关系等。
5.作为客户和内部研发之间的衔接窗口,及时了解竞品信息和发展趋势等并推动内部研发持续改进。
6.协助客户后续售后问题处理和报告。
任职要求:
1.计算机、通信等相关专业本科以上学历。
2.通信芯片、蜂窝模组、物联网等行业3年以上研发或技术支持工作经验。
3.熟悉NB-IoT、4G LTE、或5G RedCap 软/硬件开发优先。
4.有嵌入式系统编程开发经验2年以上,熟悉C语言及Linux。
5.性格外向,做事严谨,吃苦耐劳,优秀的沟通和协调能力。
1.负责需求和解决方案设计,与客户沟通了解他们的软件,硬件和工具等需求和问题并传递到产品研发相关团队。
2.负责公司通信芯片的应用,产线生产等技术支持工作,提供技术咨询和解决方案。
3.负责和牵头解决客户产品研发及使用过程中的大部分技术问题,实现客户的DI/DW。
4.负责推介公司芯片,协助销售市场推广演示公司产品,技术培训并维护客户良好关系等。
5.作为客户和内部研发之间的衔接窗口,及时了解竞品信息和发展趋势等并推动内部研发持续改进。
6.协助客户后续售后问题处理和报告。
任职要求:
1.计算机、通信等相关专业本科以上学历。
2.通信芯片、蜂窝模组、物联网等行业3年以上研发或技术支持工作经验。
3.熟悉NB-IoT、4G LTE、或5G RedCap 软/硬件开发优先。
4.有嵌入式系统编程开发经验2年以上,熟悉C语言及Linux。
5.性格外向,做事严谨,吃苦耐劳,优秀的沟通和协调能力。
工作地点
北京市丰台区太平桥街道丽泽平安金融中心-A座

公司信息
公司介绍
为积极落实国企改革三年行动计划,贯彻国务院国有企业改革领导小组办公室《关于加快推动“科改示范企业”实施综合改革有关事项的通知》指示精神,打造一批国有科技型企业改革样板和自主创新尖兵,依据中国移动“科改示范行动”整体改革布局,芯昇科技有限公司于2020年12月29日在南京注册成立,并于2021年7月独立运营。 围绕物联网芯片国产化,芯昇科技以促进国家集成电路产业振兴为目标,基于RISC-V内核架构开展技术攻关,目前已形成“安全芯片+通信芯片+计算芯片”的产品体系,和“芯片+解决方案”双轮驱动的业务布局。
工商信息
企业名称 芯昇科技有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 肖青
经营状态 存续
成立时间 2020-12-29
注册资本 4.9亿元
认证资质
营业执照信息

更新于 5月7日




