射频研发助理工程师

岗位职责：
1.协助研发工程师完成芯片微组装及PCB板级组装工作；
2.独立进行微小元件（01005、0201尺寸）焊接和晶片贴装（Die Attach）；
3.独立进行PCB板级手工焊接组装及更换器件操作；
4.协助研发工程师进行产品调试；
5.领导安排的其他工作。
任职要求：
1.有1-3年集成电路微组装经验；
2.熟练使用烙铁、热风枪等进行元器件焊接和更换；
3.熟练使用点胶机等设备工具进行芯片组装；
4.可操作WB打线机者优先；
5.具有射频集成电路微组装经验优先；
6.良好的沟通能力以及团队协作精神。