岗位职责:
1.参与微系统近感智能处理芯片的功能设计、系统级架构及微架构设计,负责模块的Spec编写。
2.完成RTL代码开发、代码质量检查及模块仿真验证,优化芯片时序、功耗与面积。
3.编写SDC约束文件,完成综合及报告检查,解决时间违例问题,确保芯片时序收敛。
4.对接后端团队完成物理设计,编写UPF文件,提供时序约束与网表优化建议及STA报告检查,完成后仿验证。
5.支持FPGA原型验证及硅后调试,协助制定芯片规格书及芯片量产导入支持。
6.编写模块设计文档、芯片用户手册和芯片宣传资料,参与用户技术支持。
7.参与芯片工具链完善工作。
8.参与技术方案研讨,参与撰写项目申报书、技术报告等,完成领导交办任务。
任职要求:
1.硕士及以上学历,微电子、电子工程、通信工程等相关专业,3年以上数字IC前端设计经验。
2.熟悉Verilog、SV硬件描述语言,以及RTL级电路设计方法;精通RTL设计及验证流程,逻辑综合、形式验证(Formality)等,熟练使用VCS、Spyglass、PrimeTime等EDA工具。
3. 熟悉RISC-V架构、SOC芯片、AI加速器设计,有端侧异构AI计算芯片开发经验者优先。
4.具备优秀的学习能力和解决问题的能力,熟悉MEMS、多传感器融合、端侧神经网络算法训练或部署等相关技术者优先。