更新于 12月31日

C#设备软件开发工程师

1.5-2.3万·13薪
  • 苏州吴中区
  • 1-3年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

电子/半导体/集成电路工业自动化
此岗位面向设备 资深 软件 开发 工程师,暂不考虑应届毕业生或实习生,编程语言为C#,请看清后投递,感谢~
1、负责制定软件项目目标及工作计划,确保项目能够如期高质量完成。
2、负责完成自动化流程的开发与维护,并进行自动化功能验证测试,设计开发程式架构以及UI界面。
3、负责设备全机软件测试(虚拟或实机)。
4、负责记录与建立机况清单。
5、负责记录出机设备硬件规格,归还汇总软件开发数据并回证测试记录与报告,并完成软件功能文件撰写。
6、管理软件版次并进行相应记录。
7、改善软件操作接口。
8、定期对软件部人员培训,提升团队整体技术水平。
9、跨部门协同,共同推进项目计划能够按期完成,并确保软件和硬件能够适配,符合客户需求及研发方向。
10、领导安排的其他工作内容。
岗位要求:
1、统招本科及以上学历,计算机/软件/自动化等相关专业毕业
2、自动化设备 C# 软件开发 相关工作经验5年及以上,半导体设备类、高精度设备类、激光设备类软件设计优先考虑,能够进行secs/gem开发的优先考虑
3、可以接受短期出差
技能要求:
1. 熟悉C#程序语言,具备良好的编程习惯和代码优化能力
2. 具备485、232、EtherCAT、Ethernet/IP开发经验者佳
3. 具备Halcon开发经验者佳
4. 具备Modbus、TCP、OPCUA等通訊开发经验者佳
5. 具备解决问题与分析问题之能力
6. 有半导体设备或制程相关经验或知识
7. 具备良好的沟通协调能力和团队合作精神

奖金绩效

年终奖

工作地点

苏州吴中区新兴产业工业坊4号厂房A单元1-2楼

职位发布者

董女士/人事主管

三日内活跃
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公司Logo苏州芯睿科技有限公司
苏州芯睿科技有限公司成立于2021年,是一家专注于半导体设备研发、生产及销售的企业。公司多年专精于研发键合解键合设备,晶圆尺寸2-12寸,产品应用覆盖半导体全领域,是临时键合、永久键合整体方案提供者。公司核心研发技术团队均有20年以上半导体制程经验。 2021年公司通过IP转移,研发生产本土落地,成功入驻苏州园区新兴工业坊。同年通过ISO9001與SEMI S2质量认证。公司自成立以来,始终坚持"质量第一、用户至上、以质兴业、以优取胜"的经营宗旨,荟萃业界精英,为客户提供最专业的设备和服务。公司将凭借强大的产品开发能力,持续助力于国内相关产业发展,为半导体设备国产化献力。
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