400-885-9898
职位描述
半导体现场管理
岗位职责:
1、生产现场的第一负责人，全面负责生产现场的管理工作（人机料法环）；
2、协助科长全面管理生产现场，主导解决现场生产问题，确保质量、交期满足客户需求；
3、负责辖区设备PM执行管理，确保PM要求落实到位；
4、负责辖区内的人员绩效考核，擅长人才培养，持续提升团队能力，保持高昂的斗志；
5、对辖区内的制程风险、效率瓶颈开展预判和改善，解决生产风险，提高生产效率；
6、对接工程部门，高效的解决设备、产品问题；
7、对接工艺，评估NDR的处理决议；
8、撰写汇报报告；
9、领导安排的其余事项。
任职要求:
1、本科及以上学历，机械/自动化、电子/微电子、物理/化学专业，经验与能力优秀者可放宽学历；
2、熟悉行业常见失效模式，对异常现象具备识别能力，熟悉设备问题诊断会加分
3、良好的观察、沟通、组织推动、管理能力和跨部门合作的能力;
4、适应无尘车间的环境和倒班模式，能接受一定程度的加班；
5、3-5年半导体技术相关工作经验，熟悉生产一线基本运作模式；
6、熟悉生产计划的分解和执行,有一定的管理能力和培训能力；
7、性格稳重踏实，良好的沟通能力，极强的责任心和执行力，工作积极主动，具备良好的团队合作精神。
工作地点
郫都区成都奕成科技股份有限公司
认证资质
营业执照信息
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职位发布者
田先生/HR
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成都奕成集成电路有限公司奕成科技是一家集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商。公司位于成都高新西区，是北京奕斯伟科技集团生态链孵化企业。奕成科技主要从事集成电路板级先进系统封测业务，服务涵盖封装设计、芯片封装、芯片测试，产品广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能运算、汽车电子等领域。奕成科技拥有先进的板级高密系统封测工厂。依托高标准厂房、高等级洁净室、自动化装备、智能制造管理系统，公司正逐步实现信息化、数字化、智能化的智慧工厂，打造行业领先的系统封测智能生产基地。经过持续研发积累，奕成科技已汇聚全球半导体先进封测技术核心团队，独创的板级高密系统封测技术，可对应2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先进系统集成封装。公司致力于开发先进板级系统封测技术，协同上下游供应链创新发展，为全球客户提供一站式系统封测解决方案。
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