400-885-9898
职位描述
光刻工艺蚀刻工艺镀膜工艺电子/半导体/集成电路
岗位内容：
1. 设计、开发并评估制造过程中的半导体工艺。
2. 负责完整生产线的半导体制程改善。
3. 协调联络其他部门，并与外部供应商保持紧密沟通。
4. 准确记录数据，分析结果并提交报告。
任职要求：
1. 从事半导体工艺领域三年以上的工作经验。
2. 熟练操作半导体加工设备、仪器和工具，掌握常见缺陷处理方法。
3. 具备较强的细节观察力和问题解决能力。
4. 能够承受一些压力，具备良好的沟通协调和团队合作能力。
1. 设计、开发并评估制造过程中的半导体工艺。
2. 负责完整生产线的半导体制程改善。
3. 协调联络其他部门，并与外部供应商保持紧密沟通。
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1. 从事半导体工艺领域三年以上的工作经验。
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工作地点
北京通州区
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职位发布者
毕瑛娜/人事经理
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