生产部长

本岗位只接受有同行业经验的简历，谢谢。
一、工作职责
（一）工艺研发与创新管理
1. 负责制定芯片工艺开发战略与年度计划，依据公司业务发展目标、市场需求以及技术趋势，规划短、中、长期工艺研发方向，确保公司工艺技术领先地位。
2. 主导前沿芯片制造工艺的研究与开发项目，先进制程（7nm 及以下）工艺探索、新型材料在芯片制造中的应用等，推动工艺技术突破与创新，提升芯片性能、降低成本。
3. 搭建并优化工艺开发流程，从项目立项、方案设计、实验实施到成果转化，建立标准化、高效的运作体系，确保项目按时、高质量完成。
（二）团队建设与管理
1. 管理和发展工艺开发团队，根据项目需求合理配置人员，包括招聘、培训、绩效考核等工作，提升团队整体专业素质与业务能力。
2. 指导团队成员开展工艺开发工作，解决技术难题，培养技术骨干与核心人才，营造积极创新的团队氛围。
3. 建立并完善团队内部沟通协作机制，促进跨部门合作，确保工艺开发与公司整体业务流程紧密衔接。
（三）项目推进与成本控制
在工艺开发过程中，进行成本效益分析，优化工艺方案，控制研发成本，提高投入产出比。同时，关注工艺量产的成本控制，与生产部门协同降低生产成本。
（四）质量与流程管控
1. 建立并完善工艺开发质量管控体系，制定质量标准与检验规范，确保工艺开发过程及成果符合国际、国内行业标准和客户要求。
2. 主导工艺开发过程中的失效模式与影响分析（FMEA），识别潜在风险，制定预防和改进措施，保障工艺稳定性与可靠性。
3. 推动工艺开发流程的持续优化，引入先进的管理理念和工具，如六西格玛、精益生产等，提高工作效率与产品质量。
二、任职要求
（一）教育背景
微电子、半导体物理、电子工程等相关专业，具备扎实的半导体物理、集成电路制造工艺等专业知识，熟悉芯片制造从前端设计到后端封装测试的全流程。
（二）工作经验
1. 具有 8 年以上芯片工艺开发工作经验，其中 3 年以上团队管理经验。有成功主导过先进制程工艺开发项目者优先。
2. 熟悉主流芯片制造工艺（如光刻、刻蚀、薄膜沉积、掺杂等），对新工艺、新技术有深入研究和实践经验，能够解决工艺开发过程中的复杂技术问题。
（四）管理能力
1. 具备卓越的团队领导能力和组织协调能力，能够有效激励团队成员，推动项目顺利进行。
2. 良好的沟通能力和跨部门协作能力，能够与不同部门的人员建立良好的合作关系，共同解决问题。
3. 较强的计划与执行能力，能够制定合理的工作计划，并确保各项任务按时完成。具备出色的项目管理能力，熟悉项目管理流程和方法。
（五）综合素质
1. 对芯片工艺开发工作充满热情，具有强烈的创新意识和求知欲，能够紧跟行业技术发展趋势。
2. 具备较强的抗压能力，能够在高压环境下保持良好的工作状态，应对各种挑战。
3. 高度的责任心和敬业精神，工作严谨、细致，注重质量和效率。具备良好的职业道德和团队合作精神。