更新于 4月1日
职位描述
1.机械设计相关：负责用于半导体后道封装场景，尤其是TCB（热压键合）设备（以及Die Bonder、AOI设备）的相关模块机械设计，包括3D方案优化设计（含有限元仿真分析，如静力、模态、热分析等）、2D出图、关键市购件选型、BOM整理、模块性能测试、方案迭代优化及降本。
2.设备交付相关：处理零件加工、设备装配、设备调试过程中出现的问题，并制定模块装配规范，指导装配工程师进行TCB设备及关联模块的装调与测试。
3.内部沟通协助相关：负责与光学、软件、电气、封测工艺等专业工程师协同完成TCB模块设计及优化。
4.项目管理流程相关：负责TCB项目相关资料的编制、更改、更新、归档，配合项目经理进行项目流程优化。
5.客户相关：配合业务与客户进行TCB工艺及设备相关的技术沟通交流，提供现场技术支持，支援售后人员完成现场交付。
6.完成上级交办的其它相关工作。
专业与学历：机械设计制造及其自动化、机械设计、机械工程相关专业，本科以上学历；
1.工作经验：有3-5年以上机械设计开发经验，有独立完成过设备、关键功能模块设计及优化的经历；有半导体封测行业经历优先考虑，尤其具备TCB（热压键合）设备设计经验者优先；有Die/Wire bonder、Flip chip、AOI等设备设计经验的尤佳。
2.选型与应用能力：熟悉常规传动市购件的选型及应用，有TCB设备相关精密运动平台（如热压头、精密直线电机平台）设计经验尤佳。
3.工艺与制造知识：熟悉各种工程材料、先进制造技术、质量控制、制造工艺、产品设计相关知识与应用。
4.软件与仿真能力：熟练使用Solidworks、Creo等三维制图软件、CAD制图软件，并具备一定的有限元仿真能力（如静力、模态、热分析等，能针对TCB热压键合过程中的热-力耦合场景进行仿真分析者优先）。
5.团队与个人素质：具有良好的团队精神和沟通能力，具有较强的学习能力和意愿，工作细致严谨，责任心强。
6.抗压能力：有良好的心理素质和抗压能力。
7.语言能力：能熟练阅读英文技术资料。
工作地点
入职公司信息
公司信息
不需要融资 · 20-99人 · 人力资源服务、计算机软件、计算机硬件、人力资源服务
已审核
公司介绍
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