助理研发工程师(金属材料)

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  • 广州 黄埔区
  • 经验不限
  • 本科

职位描述

金属材料
工作内容:
1,参与研发与工艺优化,生产运营管理,市场与技术支持相关工作。
2,协助项目管理,组织项目会议,参与体系管理与制定。
3,协助新产品新工艺的研发,完成布置的实验任务。
4,完成领导交待的其他任务。
岗位要求:
1,本科及以上学历,金属材料、材料科学与工程,材料物理专业,在校成绩优秀,无违规记录、不良嗜好。
2,需具备较强的逻辑思维能力和良好的人际交往及沟通能力,有相关的社会实践者考虑;
3,有较强的学习创新能力,有高效行动力和执行力。
4,较强的发现问题、分析问题及解决问题能力;高效的行动力、执行能力,较强的抗压能力;
加入汉源微,您将享受到的福利:
1,一周5天工作制,8小时工作制;
2,入职即有六险一金(包括社保+住房公积金+商业保险),享受国家法规规定的节假、婚假、产假、丧假等;
3,入职前三年可免费享受员工宿舍(科学城佳大公寓,距离公司步行10分钟,开车3分钟)
4,汉源人成长福利(员工旅游,部门聚餐,节日礼品,虚拟股权分红激励,项目奖金,年终奖金,行业专家+专业导师指导等);

工作地点

工作地点
黄埔************
位置图标

公司信息

广州汉源微电子封装材料有限公司

未融资 · 100-299人 · 半导体/芯片 已审核 已审核

7 个在招职位

公司介绍

广州汉源微电子封装材料有限公司,始创于1999 年,国家专精特新”小巨人“,粤港澳大湾区新材料创新企业50强,先进半导体封装材料与互连材料制造商,专注于烧结银膏银膜、烧结铜膏、IGBT 用焊料、金锡焊料、涂覆焊料、铝基钎料、焊锡膏等材料的研发、创新与生产,致力于为全球客户提供高性能产品及应用整体解决方案。 汉源微电子产品广泛应用于半导体封装、动力电池封装、高端电子组装、印制电路板的表面贴装、组装插件、热风整平和电镀等领域,服务全球知名电子制造企业涉及通信、新能源、半导体封装、航空航天、AI 服务器、电力电动等诸多领域。

工商信息

企业名称 广州汉源微电子封装材料有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 陈明汉
经营状态 在营(开业)
成立时间 2021-04-07
注册资本 6000万元
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认证资质

营业执照信息

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