更新于 4月9日
职位描述
结构仿真热仿真电子/半导体/集成电路
工作职责
1.负责仿真模拟模块的搭建和性能评估 (如应力、电性、热传等)；
2.负责和客户确认Layout版图修正设计；
3.指导模拟设计工程验证与量产测试；
4.协助生产部门处理产线低良并制定cost down仿真设计方案
2.负责和客户确认Layout版图修正设计；
3.指导模拟设计工程验证与量产测试；
4.协助生产部门处理产线低良并制定cost down仿真设计方案
任职资格
相关经验者：一年以上ANSYS有限元仿真经验佳(应力、电性、热传等模块)
应届毕业或无经验者：熟捻ANSYS软件、毕业于机械设计制造、自动化专业、集成电路等相关专业科系
岗位要求：
1.熟练操作Cadence、Ansys仿真软体；
2.熟悉集成电路工艺和版图设计 ，了解模拟IC设计；
3.有IC载板结构改变对板翘曲及对SI/PI/EMI影响，高速走线阻抗，基板信赖性测试等仿真分析经验；
4.高度的敬业团队精神和责任感、工作细心，有条理
5.工作积极主动，善于沟通，具备较强的抗压力；
应届毕业或无经验者：熟捻ANSYS软件、毕业于机械设计制造、自动化专业、集成电路等相关专业科系
岗位要求：
1.熟练操作Cadence、Ansys仿真软体；
2.熟悉集成电路工艺和版图设计 ，了解模拟IC设计；
3.有IC载板结构改变对板翘曲及对SI/PI/EMI影响，高速走线阻抗，基板信赖性测试等仿真分析经验；
4.高度的敬业团队精神和责任感、工作细心，有条理
5.工作积极主动，善于沟通，具备较强的抗压力；
工作地点
浦口区芯爱科技(南京)有限公司
公司信息
芯爱科技(南京)有限公司
未融资 · 1000-9999人 · 电子/半导体/集成电路
已审核
公司介绍
芯爱科技(南京)有限公司成立于2021年5月，由亚洲高端IC设计公司领投45亿元在南京浦口经济开发区购置115亩土地建设高端集成电路生产及研发基地（厂房目前正在全力筹建中），主要产品为先进封装用之高阶IC载板(集成电路封装核心元件)，广泛应用于各类电子通讯产品、物联网、高速运算芯片、5G基站等，客户分布在中国大陆、日本、美国、欧洲等世界各地。
工商信息
企业名称 芯爱科技（南京）有限公司
企业类型 有限责任公司（港澳台投资、非独资）
法人代表 张垂弘
经营状态 存续
成立时间 2021-05-08
注册资本 9.22亿元
认证资质
营业执照信息