职位描述
设计非标设备精密设备SolidWorksAutoCAD半导体研磨设备机械系统开发核心结构方案
工作职责
1. 负责半导体研磨设备的机械系统开发与设计,主导核心结构方案的论证与落地。
2. 牵头关键精密部件(陶瓷吸盘、高精度丝杠、精密轴承组等)的选型、性能测试及供应商技术对接,保障部件可靠性。
3. 与电气、工艺团队协同推进项目,解决设备研发过程中的机械设计问题,确保项目按时交付。
4. 输出完整的机械设计技术文档,包括图纸、BOM清单及装配规范,支撑生产与维护环节。
任职要求
1. 机械工程、机电一体化等相关专业,统招本科及以上学历。
2. 3年以上精密非标设备设计经验,必须具备半导体研磨设备、精密机床或高端自动化行业背景。
3. 熟悉半导体设备(如晶圆磨边、减薄设备)的机械设计逻辑者优先。
4. 掌握SolidWorks、AutoCAD等设计工具,具备扎实的机械原理与材料力学基础。
1. 负责半导体研磨设备的机械系统开发与设计,主导核心结构方案的论证与落地。
2. 牵头关键精密部件(陶瓷吸盘、高精度丝杠、精密轴承组等)的选型、性能测试及供应商技术对接,保障部件可靠性。
3. 与电气、工艺团队协同推进项目,解决设备研发过程中的机械设计问题,确保项目按时交付。
4. 输出完整的机械设计技术文档,包括图纸、BOM清单及装配规范,支撑生产与维护环节。
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1. 机械工程、机电一体化等相关专业,统招本科及以上学历。
2. 3年以上精密非标设备设计经验,必须具备半导体研磨设备、精密机床或高端自动化行业背景。
3. 熟悉半导体设备(如晶圆磨边、减薄设备)的机械设计逻辑者优先。
4. 掌握SolidWorks、AutoCAD等设计工具,具备扎实的机械原理与材料力学基础。
工作地点
北京大兴区同济科技园

工作地点

公司信息
北京科翰龙半导体装备科技有限公司
未融资 · 20-99人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
北京科翰龙半导体装备科技有限公司是一家专业从事半导体微电子设备的研发、生产、销售及服务的高科技企业,可为客户提供标准及定制的智能化生产设备。科翰龙公司始创于2007年。科翰龙主创团队为有着相关行业全球顶尖公司十年以上工作经验的专业人士,公司研发团队在软件开发、精密机械、激光及自动化技术方面有着独特的人才和技术优势。科翰龙公司是国际半导体产业协会(SEMI)会员单位,一直致力于精密加工、激光加工及自动化技术在半导体微电子行业的应用。公司主要开发和制造了三类产品:晶圆打码倒片设备、晶圆倒角边抛设备、单片湿式工艺设备。
工商信息
企业名称 北京科翰龙半导体装备科技有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
法人代表 王文莲
经营状态 存续
成立时间 2021-06-07
注册资本 1000万元
认证资质
营业执照信息
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更新于 4月18日




