岗位职责:
1.新工艺开发与实验:协助CVD设备内部新工艺的开发、辅助进行DOE及验证工作。
2.硬件联动调试:协助设备研发,参与部分的硬件安装测试与性能优化。
3.关键指标调优:针对工艺薄膜,协助进行工艺测试,收集数据,优化应力控制、均匀性及填孔能力等核心工艺指标。
4.硬件失效分析:协助解决项目调试中的专业技术难题,参与硬件故障排查。
5.数据采集与改善:协助收集并分析工艺/设备异常数据,推进硬件优化或 Recipe 改进方案。
6.技术文档编写:参与整理各类工艺实验报告、硬件测试规范及 SOP 培训资料。
7.完成领导安排的其他工作。
任职要求:
1.教育背景:硕士及以上学历,微电子、物理学、材料科学、半导体设备工程等相关专业。211本科亦可。
2.专业知识:熟悉半导体化学气相沉积(CVD)原理,对 PECVD/ICPCVD 有实际操作或研发经验者优先考虑。
3.硬件素养:具备基本的硬件拆装能力,排查射频或硬件问题。
4.语言与软件:英语水平国家六级(CET6)或以上,能熟练阅读英文技术手册;熟练使用 Office 及数据分析软件。
5.经验要求:1-3 年半导体设备相关工作经验(优秀应届生亦可),具备良好的逻辑分析能力和抗压精神。