职位描述
外延工艺金属工艺蚀刻工艺光刻工艺扩散热退火EPIRTP电子/半导体/集成电路
工作内容:
1.设计并执行实验方案,优化关键工艺参数,以提升设备在特定应用中的性能极限。
2.针对客户的具体需求(新材料、新结构、新节点),开发创新的RTP工艺解决方案,扩展设备应用边界。
3.评估并优化工艺窗口,提高工艺鲁棒性,降低缺陷率,满足客户量产要求。
任职要求:
1. 硕士或博士学历,材料科学、物理学、化学工程、微电子学、电子工程或相关专业。
2. 具备RTP工艺相关知识和技能:热场或等离子体(Plasma)相关工艺经验。
3. 优秀的团队协作能力,能够与客户和团队成员有效沟通。
4. 具有较强的学习能力和技术研究能力。
5. 具备良好的问题解决能力,能够独立处理和解决技术难题。
1.设计并执行实验方案,优化关键工艺参数,以提升设备在特定应用中的性能极限。
2.针对客户的具体需求(新材料、新结构、新节点),开发创新的RTP工艺解决方案,扩展设备应用边界。
3.评估并优化工艺窗口,提高工艺鲁棒性,降低缺陷率,满足客户量产要求。
任职要求:
1. 硕士或博士学历,材料科学、物理学、化学工程、微电子学、电子工程或相关专业。
2. 具备RTP工艺相关知识和技能:热场或等离子体(Plasma)相关工艺经验。
3. 优秀的团队协作能力,能够与客户和团队成员有效沟通。
4. 具有较强的学习能力和技术研究能力。
5. 具备良好的问题解决能力,能够独立处理和解决技术难题。
工作地点
深圳龙岗区新凯来园区

认证资质
营业执照信息

更新于 2月5日


