职位描述
包装设计包装测试电子/半导体/集成电路
工作职责:1、负责制定半导体设备包装开发流程,匹配项目开发节奏
2、负责输出半导体设备包装设计规范和平台建设,看护包装领域技术及前沿方案研究
3、设计优化运输包装部件,包括运输、存储规格等
4、降本及质量改进相关项目实施
要求:1、本科及以上学历,机械、材料相关专业优先
2、5年以上包装设计工作经验优先
3、有半导体设备包装开发经验优先
4、熟悉机械原理,包装工艺流程。
工作地点
深圳龙岗区新凯来园区

认证资质
营业执照信息

更新于 3月30日


