职位描述
包装设计包装测试半导体/芯片
工作职责:1、负责制定半导体设备包装开发流程,匹配项目开发节奏
2、负责输出半导体设备包装设计规范和平台建设,看护包装领域技术及前沿方案研究
3、设计优化运输包装部件,包括运输、存储规格等
4、降本及质量改进相关项目实施
要求:1、本科及以上学历,机械、材料相关专业优先
2、5年以上包装设计工作经验优先
3、有半导体设备包装开发经验优先
4、熟悉机械原理,包装工艺流程。
工作地点
深圳龙岗区新凯来园区

工作地点

公司信息
深圳市新凯来技术有限公司
未融资 · 1000-9999人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
深圳市新凯来技术有限公司是一家半导体零部件和高端工业装备研发、制造、销售、服务的高科技公司,致力于打造国内电子信息产业的可靠基础,成立于2021年8月,是深圳国资委全资子公司,与国内知名半导体厂商均有战略合作关系。
工商信息
企业名称 深圳市新凯来技术有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
法人代表 余海
经营状态 存续
成立时间 2021-08-24
注册资本 15亿元
认证资质
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更新于 4月24日




