职位描述
研磨工艺半导体/芯片
岗位职责:
1. CMP相关新工艺规划以及新机台工艺评估与验证;
2. 负责CMP工艺新技术开发、工艺优化和CMP材料评估;
3. 处理生产线工艺异常,提升工艺稳定性。
任职要求:
1. 本科及以上学历,微电子、物理、材料、化学等相关理工科专业,有半导体装备工作经验;
2. 2年以上CMP工艺的工作经验
3. 良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作分析和解决问题的能力。
1. CMP相关新工艺规划以及新机台工艺评估与验证;
2. 负责CMP工艺新技术开发、工艺优化和CMP材料评估;
3. 处理生产线工艺异常,提升工艺稳定性。
任职要求:
1. 本科及以上学历,微电子、物理、材料、化学等相关理工科专业,有半导体装备工作经验;
2. 2年以上CMP工艺的工作经验
3. 良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作分析和解决问题的能力。
工作地点
深圳龙岗区新凯来园区

认证资质
营业执照信息

更新于 今天





