职位描述
研发半导体材料半导体设备芯片MATLABANSYS
1、学历要求:材料科学与工程、电子工程、微电子、热能与动力工程等相关专业,硕士及以上学历者优先,有3年以上TEC相关研发经验者可适当放宽学历要求。
2、专业技能:熟悉半导体制冷原理、热设计、电路设计,能熟练使用CAD等设计软件,掌握仿真工具(如matlab、ansys)者优先。
3、 能力要求:具备较强的技术攻关能力、逻辑思维能力和动手操作能力,能独立完成研发方案设计、样品调试及问题排查;具备良好的文档撰写能力,能规范编制各类研发技术文档;具备良好的沟通协调能力和团队协作精神,能高效配合跨部门工作,承受一定的工作压力,具备创新意识和持续学习能力,能独立进行专利的撰写工作。
4、其他要求:熟悉相关行业标准及质量体系,具备英语读写能力,能阅读英文技术手册及行业文献;工作认真严谨、责任心强,对TEC行业有浓厚兴趣,愿意深耕技术研发领域;无不良从业记录。
2、专业技能:熟悉半导体制冷原理、热设计、电路设计,能熟练使用CAD等设计软件,掌握仿真工具(如matlab、ansys)者优先。
3、 能力要求:具备较强的技术攻关能力、逻辑思维能力和动手操作能力,能独立完成研发方案设计、样品调试及问题排查;具备良好的文档撰写能力,能规范编制各类研发技术文档;具备良好的沟通协调能力和团队协作精神,能高效配合跨部门工作,承受一定的工作压力,具备创新意识和持续学习能力,能独立进行专利的撰写工作。
4、其他要求:熟悉相关行业标准及质量体系,具备英语读写能力,能阅读英文技术手册及行业文献;工作认真严谨、责任心强,对TEC行业有浓厚兴趣,愿意深耕技术研发领域;无不良从业记录。
工作地点
沈阳浑南区冷芯半导体浑南东路15-3号8B座

认证资质
营业执照信息

更新于 今天




