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研发工程师

6000-10000元
  • 沈阳 浑南区
  • 1-3年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

研发半导体材料半导体设备芯片MATLABANSYS
1、学历要求:材料科学与工程、电子工程、微电子、热能与动力工程等相关专业,硕士及以上学历者优先,有3年以上TEC相关研发经验者可适当放宽学历要求。
2、专业技能:熟悉半导体制冷原理、热设计、电路设计,能熟练使用CAD等设计软件,掌握仿真工具(如matlab、ansys)者优先。
3、 能力要求:具备较强的技术攻关能力、逻辑思维能力和动手操作能力,能独立完成研发方案设计、样品调试及问题排查;具备良好的文档撰写能力,能规范编制各类研发技术文档;具备良好的沟通协调能力和团队协作精神,能高效配合跨部门工作,承受一定的工作压力,具备创新意识和持续学习能力,能独立进行专利的撰写工作。
4、其他要求:熟悉相关行业标准及质量体系,具备英语读写能力,能阅读英文技术手册及行业文献;工作认真严谨、责任心强,对TEC行业有浓厚兴趣,愿意深耕技术研发领域;无不良从业记录。

工作地点

工作地点
沈阳浑南区冷芯半导体浑南东路15-3号8B座
位置图标
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公司信息

辽宁冷芯半导体科技有限公司

未融资 · 20-99人 · 半导体/芯片 已审核 已审核

10 个在招职位

公司介绍

我们是一家专业从事高性能热电半导体材料和微型控温芯片(TEC/Micro-TEC)研发、制造和销售的企业。公司成立以来,秉持 “用心创芯、精益求精、以芯换芯、共赢未来” 的发展理念,掌握了从热电半导体材料研发、芯片结构设计、精密制造等全链条核心技术,开发了适用于从常温常压至极端环境的高性能、高稳定、高可靠控温芯片。

工商信息

企业名称 辽宁冷芯半导体科技有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 邰凯平
经营状态 存续
成立时间 2021-09-02
注册资本 1.09亿元
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认证资质

营业执照信息

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