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高级硬件工程师

1.2-2万·13薪
  • 成都金牛区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

电子/半导体/集成电路电子设备制造
一、岗位职责
1、主导自动化产品硬件电路方案设计、原理图设计、PCB设计;
2、负责制订硬件测试方案,分析测试结果并解决具体技术问题;
3、配合机械工程师、软件工程师完成产品设计及产品工程化可实现;
4、配合产品认证等相关工作。
二、岗位要求
1、本科及以上学历,3年以上工作经验,电子类、仪器类、自动化类等相关专业;
2、熟悉EMC测试,能够根据产品功能需求及电磁兼容、安规和法规相关要求,独立完成电路设计; 3、熟练使用AD、Cadence、PADS等工具软件中至少一种,熟悉PCB设计规则,对DFM,DFT,DFA有深入认识;
4、熟练掌握ARM或DSP数字电路,能独立完成原理图设计;
5、熟悉自动化产品硬件开发流程,有产品量产开发设计经验。
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工作地点

成都金牛区兴普中心B座10楼

职位发布者

刘女士/人力资源

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公司Logo成都乐恩自动化技术有限公司
成都乐恩自动化技术有限公司(以下简称“乐恩”)成立于2016年,是一家集伺服控制系统研发、生产、销售于一体的高新技术企业。公司以伺服驱动技术为核心,业务覆盖伺服控制、伺服电机、伺服驱动等多个领域,致力于为客户提供严苛环境下的运动控制、信号处理产品及系统解决方案。公司核心产品包括伺服驱动、通讯处理板两大类,其中伺服驱动系统具备体积小、功率密度高、动态响应快、软硬件100%国产化、环境适应性极强等特点;通讯处理板具备高密度、高隔离度、低杂散、高动态范围、低功耗、支持多芯片同步等特点。目前,公司产品已广泛应用于航空、航天、兵器、新能源、医疗器械、工业自动化等众多军用、民用领域。多年来,乐恩始终坚持以追求技术进步为导向,深耕伺服控制核心技术为使命,不断挖掘伺服控制系统在军工、医疗、新能源等众多领域的深度应用,致力为客户提供专业、系统、全面的产品及服务。公司官网:https://www.leenmc.com/
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