电驱硬件工程师

试用期工资不打折，入职购买五险一金
一、 核心职责
1. 方案架构与设计：主导高压/低压伺服驱动器的硬件全栈开发，负责方案论证、原理图设计、PCB评审及关键技术路径的落地。
2. 核心器件与仿真：负责DSP/FPGA/ARM主控电路、IGBT/MOSFET功率拓扑的选型与应用，主导硬件在环仿真与可靠性设计。
3. 调试与问题攻坚：深度参与硬件Bring-up调试，建立故障分析模型，快速定位并解决电磁兼容（EMC）、热设计、功率回路等关键技术瓶颈。
4. 技术沉淀与赋能：建立标准化的硬件开发文档体系，沉淀技术专利与设计规范；对接应用现场，基于真实工况反馈推动产品迭代优化。
二、 任职要求
1. 基础门槛
（1）学历专业：电力电子、自动化、电子工程、计算机等相关专业，本科及以上学历。
（2）工程经验：具备扎实的硬件开发功底，有独立负责功率电子硬件项目的完整经验。
2. 核心硬技能
（1）主控与功率：精通DSP/FPGA/ARM等控制芯片架构，深入理解IGBT/MOSFET的驱动原理、保护机制及热设计应用。
（2）接口与协议：精通绝对值、增量式等主流编码器接口电路设计，熟悉BiSS/CANopen/EtherCAT等工业总线或编码器协议者优先。
（3）项目经验：有伺服驱动器、变频器、逆变器或工业电源全流程开发经验者优先；同时具备高压与低压平台经验者尤佳。
3. 加分项
（1）具备量产产品的EMC整改、安规认证（CE/UL）经验。
（2） 拥有专利布局或复杂系统硬件架构设计经验。