嵌入式硬件开发工程师

核心职责：
1. 系统架构与规划：负责产品硬件系统的顶层设计和技术选型，主导制定主控、传感、驱动、通信（如 Wi-Fi/BLE）、电源管理等核心模块的架构方案，并撰写详细设计文档。
2.负责机器人等电路板开发和芯片选型，电路板绘制，元器件采购，故障排查
3. 技术攻坚与深度开发：
•主导高速电路（如 DDR， MIPI CSI/DSI）、高精度模拟信号（多种麦克风阵列、传感器融合）以及柔性电路（FPC）与刚性板结合的复杂硬件设计。
•深度负责产品的 EMC（电磁兼容性）、SI/PI（信号/电源完整性、热设计、安规和可靠性设计与优化，确保产品通过各项认证。
•解决产品在 DV/PV（设计验证/生产验证）阶段及量产过程中出现的重大、复杂的硬件技术问题。
3. 跨领域协同整合：作为硬件领域的权威，与 AI 软件、算法、机械结构、工业设计（ID）团队紧密合作，主导硬件-软件-结构的接口定义与协同设计优化，确保整体系统性能。
4. 产品化与量产驱动：
•建立并完善硬件开发流程、测试标准和设计规范。
•深度参与核心元器件（如 MCU、SOC、传感器、电源芯片）的选型、评估及供应商技术对接，对硬件成本、性能和可生产性进行综合权衡。
•支持生产团队完成产线测试（ICT， FCT）工装的设计与验证，为量产提供坚实的技术支持。
任职要求：
•本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业。
• 5 年及以上复杂嵌入式硬件产品开发经验，至少主导过一款消费电子或机器人产品从概念到量产的全过程。
•精通高速数字电路设计和模拟电路设计，拥有丰富的 EMC/SI/PI 问题调试和解决经验。
•熟练使用 Cadence/Allegro 或 Altium Designer 等工具进行 8 层及以上高密度 PCB 的设计与评审。
•对低功耗设计、散热设计、DFM（可制造性设计）有深刻理解和成功实践。
•出色的分析问题和解决问题的能力，能应对技术挑战和项目压力。
优先考虑：
• 拥有机器人、无人机、智能家居、可穿戴设备等产品的硬件开发经验者优先。
•有摄像头、麦克风阵列、电机驱动（如舵机）、电池管理系统（BMS）等开发经验者优先。
•熟悉无线通信（Wi-Fi， Bluetooth）模块和射频基础知识者优先。
•具备一定的团队指导或技术 mentorship 经验