岗位职责：
1、 主导E-GUN金属蒸镀、SputterSIO2、PECVD机台调试、工艺开发、工艺优化、Cpk提升等工作；
2、 主导分析E-GUN金属蒸镀、SputterSIO2、PECVD制程有关问题，降低工艺异常发生率，提高产品性能和良率；
3、 主导E-GUN金属蒸镀、SputterSIO2、PECVD工艺相关规范文件制定及评定；
4、 协助部门经理进行新产品平台工艺建立，工艺项目持续改善；
5、 主导E-GUN金属蒸镀、SputterSIO2、PECVD区设备及材料供货商合作改善与提升技术质量与成本；
6、 负责和公司内部工程、运营以及商务团队合作一起对设备及工艺选择、供应链管理以及客户质量相关的问题做出判断和建议；

任职要求：
1、 本科及以上，硕士优先考虑，材料、物理、化学、通信、机械、MEMS、光电子、微电子相关专业；
2、 熟悉半导体制造工艺流程，了解E-GUN蒸发、SputterSIO2、PECVD工作原理；
3、 半导体E-GUN蒸发、SputterSIO2、PECVD岗位5年及以上工作经验，具有SAW,TCSAW,TFSAW等滤波器工厂，或六/八英寸Fab厂工作经验者优先；
4、 有团队合作精神，沟通能力强，有项目经验、改善专题业绩者优先；
5、 工作积极主动，责任心强，有较强的抗压能力，接受偶尔的短期出差。