更新于 3月20日
职位描述
封装工艺半导体/芯片
工作职责
1．负责产品工艺方案设计，把控设计和物料开发质量，牵引封装工艺平台整合与优化。
2．负责产品良率爬坡何持续提升工作，确保公司良率地图目标达成。
3．响应市场开发需求，负责科研交付，在规定时间保证质量完成科研送样和交付任务。
2．负责产品良率爬坡何持续提升工作，确保公司良率地图目标达成。
3．响应市场开发需求，负责科研交付，在规定时间保证质量完成科研送样和交付任务。
任职资格
1、本科及以上学历，半导体行业，或汽车行业，3年及以上工艺开发、产品开发、产品导入经验。
2、掌握APQP、失效分析、工艺过程能力提升等能力。
3、沟通能力强、目标感强、执行力强。具有较强的组织策划、身心健康，积极进取，责任心强，能承受压力。
2、掌握APQP、失效分析、工艺过程能力提升等能力。
3、沟通能力强、目标感强、执行力强。具有较强的组织策划、身心健康，积极进取，责任心强，能承受压力。
工作地点
株洲国家高新区田心高科技工业园湖南省株洲市石峰区田心高科园
客户公司信息
客户公司名称 某制造业公司
客户公司地址 株洲石峰区
客户公司人数 1000-9999人
公司信息
湖南八斗金人才信息科技有限公司
未融资 · 20人以下 · 人力资源
已审核
工商信息
企业名称 湖南八斗金人才信息科技有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 刘苏
经营状态 存续
成立时间 2018-05-18
注册资本 200万元
认证资质
营业执照信息 人力资源服务许可证