诚招普工/操作工-包住

岗位内容：
1. 半导体器件产品的外延生长、制备、加工和测试等全过程参与。
2. 制定和执行相关产品测试计划，根据测试结果进行问题分析和改进。
3. 与其他部门紧密配合，共同支持产品质量和产能目标的实现。
4. 完成上级领导交代的其他工作任务。
任职要求：
1. 18-35 男女不限
2. 测试设备的使用和维护。
3. 能够适应较为严格的操作流程和管理要求，严谨细致。
4. 具有较强的团队协作精神和沟通能力
原标题：《普工操作工夜班补贴80额外加班21月综合工资7000+》